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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210,RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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Rogers RO3003 PWB do RF de 6 camadas ligou-se por FastRise-28 Prepreg para a transmissão de alta velocidade do sinal

Rogers RO3003 PWB do RF de 6 camadas ligou-se por FastRise-28 Prepreg para a transmissão de alta velocidade do sinal

  • Rogers RO3003 PWB do RF de 6 camadas ligou-se por FastRise-28 Prepreg para a transmissão de alta velocidade do sinal
Rogers RO3003 PWB do RF de 6 camadas ligou-se por FastRise-28 Prepreg para a transmissão de alta velocidade do sinal
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-106-V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: USD 9.99-99.99 Per Piece
Detalhes da embalagem: Vácuo
Tempo de entrega: 12 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal
Habilidade da fonte: 45000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Vidro Epóxi: RO3003 Altura final do PCB: 1,2 milímetros ±0.1mm
Folha final externa: 1oz Revestimento de superfície: Ouro da imersão (14,6%) 0.05µm sobre o níquel de 3µm
Cor da máscara da solda: Verde Cor da legenda componente: Branco
Teste: Expedição prévia do teste elétrico de 100% Número de camadas: 6

Ligação do PWB de Rogers RO3003 RF com FastRise-28 Prepreg para a transmissão de alta velocidade do sinal

(os PWB são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

Os materiais de alta frequência do circuito de Rogers RO3003 são compostos cerâmico-enchidos de PTFE pretendidos para o uso na micro-ondas comercial e nas aplicações do RF. Foi projetado oferecer a estabilidade elétrica e mecânica excepcional a preços competitivos. As propriedades mecânicas são consistentes. Isto permite que o desenhista desenvolva projetos da placa da multi-camada sem encontrar warpages ou problemas da confiança. Os materiais RO3003 exibem um coeficiente da expansão térmica (CTE) na linha central de X e de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente da expansão é combinado àquele do cobre, que permite que o material exiba a estabilidade dimensional excelente, com encolhimento típico gravura em àgua forte, após gravam e cozem, de menos de 0,5 mil. pela polegada. A Z-linha central CTE é 24 ppm/℃, que fornece a confiança chapeada excepcional do através-furo, mesmo em ambientes severos.

 

Aplicações típicas:

1) Radar automotivo

2) Sistemas de telecomunicações celulares

3) Ligação de dados em sistemas de cabo

4) Satélites diretos da transmissão

5) Antenas satélites de posicionamento globais

6) Antena do remendo para comunicações sem fio

7) Amplificadores de potência e antenas

8) Placas traseiras do poder

9) Leitores de medidor remotos

 

 


Folha de dados de RO3003

 
Valor RO3003 típico
Propriedade RO3003 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 3.0±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline apertado 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 3 Z   8GHz a 40 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico do ε -3 Z ppm/℃ 10 gigahertz -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0,06
0,07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 107   COND A IPC 2.5.17.1
Módulo elástico 930
823
X
Y
MPa 23℃ ASTM D 638
Absorção da umidade 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0,9   j/g/k   Calculado
Condutibilidade térmica 0,5   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
Coeficiente da expansão térmica
(- 55 a 288℃)
17
16
25
 
X
Y
Z
ppm/℃ RH de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.4.1
TD 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
Densidade 2,1   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Casca de cobre Stength 12,7   Ib/in. 1oz, EDC após o flutuador da solda IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível Sim        


 

A folha semi-solidificada FastRise-28 da empresa Taconic é projetada especialmente para aplicações de alta velocidade da transmissão do sinal digital e a multi-camada do RF da milímetro-onda imprimiu a fabricação da placa. É combinada com outros materiais da carcaça da micro-ondas da empresa TACONIC para fabricar placas de circuito impresso multilayer da micro-ondas.

 

FastRise-28 semi-solidificou a folha pode cumprir as exigências do projeto da estrutura do stripline com baixa perda dielétrica. As propriedades termofixos do material esparadrapo para fazê-lo cumprir as exigências do projeto da fabricação laminada múltipla. Além, um grande número enchimentos cerâmicos do pó são selecionados na composição da folha semi-solidificada, que faz a estabilidade dimensional dos produtos correspondentes muito boa. Devido a sua resina termofixo do elevado desempenho, mostra bom ligando o efeito na folha de cobre e nos materiais de algum PTFE.

 

As propriedades principais deste material de folha esparadrapo são mostradas na tabela abaixo.

 

(FR-28) valor FastRise-28 típico
Propriedade Valor Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, ε 2,78 - - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5 .1
Fator de dissipação, tanδ 0,0015 - - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5 .1
Absorção de água 0,08   %   IPC TM-650 2.6.2.1
Tensão de divisão dielétrica 49   Quilovolt   IPC TM-650 2.5.6
Força dielétrica 1090   V/mil   ASTM D 149
Resistividade de volume 8,00 x 108   MΩ/cm   IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 3,48 x 108     IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg 188     ASTM E 1640
Força de Tensil 1690 X libra por polegada quadrada   ASTM D 882
1480 Y libra por polegada quadrada
Módulo de Tensil 304 X libra por polegada quadrada   ASTM D 882
295 Y libra por polegada quadrada
Densidade 1,82   ³ de gm/cm   Método A de ASTM D-792
TD 709   °F   IPC TM-650 2.4.24.6
Força de casca 7   lbs/in   IPC-TM-650 2.4.8
Condutibilidade térmica 0,25   W/mk   ASTM F433
Coeficiente da expansão térmica 59
70
72
X
Y
Z
ppm/℃   IPC-TM-650 2.4.41
Dureza 68   Costa D   ASTM D 2240

 

Prepregs mais fastRise

Prepreg fastRise
               
Produto Filme de portador (mil.) Filme Elognation (%) Espessura pressionada (mil.) Espessura pressionada (mil.) Espessura pressionada (mil.) DK nominal (mínima/máximo) (10 gigahertz) Fluxo típico (%)
FR-26-0025-60 1 200-300 2,7 1,3 1 2,58 17
FR-27-0030-25 2,3 30-60 3,5 2,1 Não recomendado 2,74 (2,71/2,78) 4
FR-27-0035-66 1 200-300 3,7 2,5 2,1 2,7 36
FR-27-0040-25 3 30-60 4,9 3,7 Não recomendado 2,74 4
FR-28-0040-50 1 200-300 4,9 3,7 3,5 2,81 (2,80/2,82) 23
FR-27-0042-75 2,3 30-60 5,16 3,96 3,5 2,73 35
FR-27-0045-35 3 30-60 5,8 4,6 4,2 2,75 (2,73/2,77) 13
FR-27-0050-40 3 30-60 6,1 5,5 4,9 2,76 (2,71/2,80) 23
               
        Cu de 0,5 onças. remoção de 50% 1 onça. Cu. remoção de 50%    
               

 

Refrigeração

FastRise é um prepreg não-reforçado que seja fabricado entre forros de liberação de modo que o indivíduo exerça de FastRise não cole junto. A camada adesiva na superfície do filme de PTFE/cereamic pode ser bastante foleiro especialmente para o material recentemente manufaturado. Recomenda-se refrigerar FastRise antes da laminação. A refrigeração contínua é sempre uma boa prática para armazenar prepregs porque esta estenderá a prateleira lile. Contudo, porque FastRise pode ser bastante foleiro, FastRise deve ser refrigerado tão perto a 4℃ como possível. FastRise endurecer-se-á acima e separar-se-á dos forros de liberação muito mais fáceis.

 

Laminação

Os vários núcleos estratificados são usados conjuntamente com o prepreg FastRise para produzir placas multilayer para os mercados multilayer de RF/digital/ATE. FastRise quando usado em um projeto simétrico da placa, conduzirá ao desempenho elétrico e mecânico o melhor. Devido às propriedades thermoset do agente de ligamento, os ciclos de ligamento múltiplos podem ser conseguidos sem preocupação da delaminação. Além, a temperatura recomendada da imprensa de 215.5℃ está dentro do alcance da maioria de casas das placas.

 

Está aqui um tipo de PWB do RF construído na ligação do núcleo de Rogers RO3003 por FastRise-28. É pilha-acima de 6 camadas com cobre 1oz em cada camada. A placa terminada será 1.2mm densamente, almofadas é ouro da imersão chapeou. Há 2+N+2 pisa cego através da camada 1 para mergulhar 4. Veja a pilha-acima como segue.

 

Rogers RO3003 PWB do RF de 6 camadas ligou-se por FastRise-28 Prepreg para a transmissão de alta velocidade do sinal 0

 

Rogers RO3003 PWB do RF de 6 camadas ligou-se por FastRise-28 Prepreg para a transmissão de alta velocidade do sinal 1

Contacto
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Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

Telefone: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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