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RF híbrido e placas de circuito 4-Layer de alta frequência construídos em 16mil RO4003C+FR4 com lata da imersão

Quantidade de ordem mínima : 1 Preço : USD2.99-5.99 Per Piece
Detalhes da embalagem : Vácuo Tempo de entrega : 5-6 dias de trabalho
Termos de pagamento : T/T, Paypal Habilidade da fonte : 45000 partes pelo mês
Lugar de origem: China Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificação: UL Número do modelo: BIC-161-V5.9

Informação detalhada

Epóxi de vidro: RO4003C Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp. Altura final do PWB: 1,6 milímetros ±0.1mm
Folha final externo: 1,0 oz Acabamento de superfície: Imersão Ouro
Cor da máscara de solda: N / D Cor da legenda componente: Preto
teste: Remessa prévia de teste elétrico 100%

Descrição de produto

Placas de circuito híbridas de 4 camadas de RF e alta frequência construídas em 16 mil RO4003C+FR4 com estanho de imersão

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Olá a todos.

Hoje, vamos falar sobre um tipo de PCB de alta frequência de 4 camadas feito em núcleo de 16 milímetros de RO4003C.

 

A placa é projetada como uma estrutura de 4 camadas, porque o PCB de 4 camadas é relativamente simples e barato, o que é útil para abrir um novo mercado.

 

Vamos ver a pilha primeiro.

RF híbrido e placas de circuito 4-Layer de alta frequência construídos em 16mil RO4003C+FR4 com lata da imersão

 

Vendo a partir de pilha para cima, podemos ver a primeira camada para a segunda camada e 4a camada para a terceira camada sãoNúcleo de 12 milímetros de RO4003CeNúcleo de 16 milímetros de RO4003C, o núcleo tem espessura fixa que é muito importante para o comprimento elétrico das linhas de RF na placa de circuito, e os 2 núcleos são ligados por filme de ligação -Prepreg.

 

Atualmente, existem2 tipos de PPutilizado em PCB de alta frequência de várias camadas, ou seja, dieléctrico FR-4 e dieléctrico de alta frequência,como RO4450F, Cuclad 6250, Taconic FastRise-28 (FR-28)etc.

 

O peso do cobre na camada interna é de meia onça, as camadas externas 1 onça.As vias cegas são perfuradas em ambos os núcleos.

 

RF híbrido e placas de circuito 4-Layer de alta frequência construídos em 16mil RO4003C+FR4 com lata da imersão

 

O 2nA placa é um PCB misto, o FR-4 é usado na camada 3 e na camada 4, transmitindo sinal de alta frequência em substrato de alta frequência: L1 e L2. De acordo com as aplicações reais,a espessura do material dielétrico e do FR-4 pode ser ajustada.

 

RF híbrido e placas de circuito 4-Layer de alta frequência construídos em 16mil RO4003C+FR4 com lata da imersão

 

A aplicação do PCB híbrido 16mil RO4003C é ampla, como osciloscópio modular, combinador de antenas, amplificador equilibrado, antena 4G, etc.

 

As vantagens do PCB híbrido 16mil RO4003C são as seguintes:

1) O RO4003C apresenta uma constante dielétrica estável numa ampla gama de frequências, o que o torna um substrato ideal para aplicações de banda larga.

2) Reduzir a perda de sinal em aplicações de alta frequência satisfaz as necessidades de desenvolvimento da tecnologia de comunicação.

3) Redução dos custos em relação aos empilhados com material de baixa perda;

 

RF híbrido e placas de circuito 4-Layer de alta frequência construídos em 16mil RO4003C+FR4 com lata da imersão

 

A espessura padrão do RO4003C é de 0,008 ′′ (0,203 mm), 0,012 ′′ (0,305 mm), 0,016 ′′ (0,406 mm), 0,020 ′′ (0,508 mm), 0,032 ′′ (0,813 mm) e 0,060 ′′ (1,524 mm).Bem-vindo ao seu patrocínio..

 

Ficha de dados do Rogers 4003C (RO4003C)

RO4003C Valor típico
Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

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