Baixo Dk / Df FR-4 PCB Placa de Circuito Impresso (PCB) de Alta Confiabilidade Térmica TU-872 PCB Multicamada
(Placas de Circuito Impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
O TU-872 SLK Sp é baseado em uma resina epóxi FR-4 modificada de alto desempenho. Este material é reforçado com um novo vidro tecido e projetado com constante dielétrica extra baixa e fator de dissipação baixo para aplicações de placas de circuito de alta velocidade e baixa perda e alta frequência. O material TU-872 SLK Sp é adequado para processos ambientais sem chumbo e também compatível com processos FR-4. Os laminados TU-872 SLK Sp também exibem excelente CTE, resistência química superior, resistência à umidade, estabilidade térmica, resistência CAF e tenacidade aprimorada por um composto formador de rede alílica.
Principais Características
1. Excelentes propriedades elétricas
2. Constante dielétrica inferior a 3,5
3. Fator de dissipação inferior a 0,010
4. Desempenho de Dk/Df excelente, estável e plano
5. Compatível com a maioria dos processos FR-4
6. Compatível com processo sem chumbo
7. Expansão térmica aprimorada no eixo z
8. Capacidade anti-CAF
9. Estabilidade dimensional superior, uniformidade de espessura e planicidade
10. Excelente confiabilidade de furos e soldagem
Nossas Capacidades de PCB (TU-872 SLK Sp)
| Material da PCB: |
Resina epóxi FR-4 modificada de alto desempenho |
| Designação: |
TU-872 SLK Sp |
| Constante dielétrica: |
< 3,5 |
| Contagem de camadas: |
Dupla Camada, Multicamada, PCB Híbrida |
| Peso do cobre: |
0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm), 4 oz (140 µm), 5 oz (175 µm) |
| Espessura da PCB: |
10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamanho da PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Preto Fosco, Azul, Azul Fosco, Amarelo, Vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: |
Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, Estanho por imersão, Prata por imersão etc. |
| Tecnologia: |
HDI, Via em pad, Controle de Impedância, Via cega/Via enterrada, Galvanoplastia de borda, BGA, Furos escareados etc. |
Principais Aplicações
1. Radiofrequência
2. Backpanel, Computação de alto desempenho
3. Line cards, Armazenamento
4. Servidores, Telecomunicações, Estação base
5. Roteadores de escritório
Nossas Vantagens
ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, Certificado UL;
Oficina de 16000 m²;
Capacidade de produção de 30000 m² por mês;
Capacidade de protótipo a produção em grande volume
IPC Classe 2 / IPC Classe 3;
PCBs HDI em qualquer camada;
Entrega no prazo: >98%
Taxa de reclamação de clientes: <1%
Propriedades Típicas (TU-872 SLK Sp)
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