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Casa ProdutosPlaca do PWB FR-4Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg
High-Tg Lead Free Green Printed Circuit Board Built on TU-768 Core and TU-768P Prepreg
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Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg

Quantidade de ordem mínima : 1 Preço : USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalhes da embalagem : Vácuo Tempo de entrega : 10 DIAS DE TRABALHO
Termos de pagamento : T/T, Western Union Habilidade da fonte : 45000 partes pelo mês
Lugar de origem: China Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificação: UL Número do modelo: BIC-502-V0.55

Informação detalhada
Número de camadas: 4 Epóxi de vidro: TU-768
Folha final: 1,5 onças Altura final do PWB: 1,6 milímetros ±10%
Acabamento de superfície: HASL LF Cor da máscara de solda: Verde
Cor da legenda componente: Branco teste: Remessa prévia de teste elétrico 100%

Descrição de produto

Tabela de circuito impresso verde livre de chumbo de alta Tg Construída em TU-768 Core e TU-768P Prepreg

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

 

O laminado / prepreg TU-768 / TU-768P é feito de vidro E tecido de alta qualidade revestido com o sistema de resina epóxi, o que confere aos laminados características de bloqueio UV,e compatibilidade com o processo de inspecção óptica automatizada (AOI)Estes produtos são adequados para placas que precisam sobreviver a ciclos térmicos severos, ou para experimentar trabalho de montagem excessivo.Resistência química superior e estabilidade térmica mais propriedade de resistência ao CAF.

 

Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg

 

Principais aplicações

Eletrônicos de consumo

Server, estação de trabalho

Automóveis

 

 

Características fundamentais

Compatível com o processo livre de chumbo

Excelente coeficiente de expansão térmica

Propriedade anti-CAF

Resistência química e térmica superior

Fluorescência para AOI

Resistência à umidade

 

 

A nossa capacidade de PCB (TU-768)

Material de PCB: Resina epoxídica de alta Tg e alta fiabilidade térmica
Designação Tu-768
Constante dielétrica: 4.3
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm), 4oz (140 μm), 5oz (175 μm)
Espessura do PCB: 10mil (0,254mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil (0,762mm), 62mil ((1,575mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controle de impedância, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes etc.

 

Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg

 

Propriedades típicas do TU-768

  Valores típicos Condicionamento IPC-4101 /126
Termal      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
Eixo x CTE 11 a 15 ppm/°C   N/A
CTE eixo y 11 a 15 ppm/°C E-2/105 N/A
Eixo z do CTE 2.70%   < 3,0%
Tensão térmica, flutuação da solda, 288°C > 60 segundos A > 10 segundos
T260 > 60 min   > 30 min
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 min   > 2 min
Inflamabilidade 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Permitência (RC 50%) @10GHz 4.3    
Tangente de perda (RC 50%) @10GHz 0.018    
Eletrodomésticos      
Permitência (RC50%)      
1 GHz (método SPC/4291B) 4.4 / 4.3   < 5.2
5 GHz (método SPC) 4.3 E-2/105 N/A
10 GHz (método SPC) 4.3   N/A
Tangente de perdas (RC50%)      
1 GHz (método SPC/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5 GHz (método SPC) 0.021 E-2/105 N/A
10 GHz (método SPC) 0.023   N/A
Resistividade de volume > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Resistividade de superfície > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Força elétrica > 40 KV/mm A > 30 KV/mm
Descomposição dielétrica > 50 kV A > 40 KV
Mecânico      
Modulo do Jovem      
Direcção warp. 25 GPa A N/A
Preencha a direcção 22 GPa    
Força flexural      
Longo > 60.000 psi A > 60.000 psi
Em diagonal > 50 000 psi A > 50 000 psi
Resistência ao descascamento, folha RTF Cu de 1,0 oz 7~9 lb/in A > 4 lb/in
Absorção de água 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0.8%
 
 
 
Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg
 

etiqueta:

Alumínio Placa de Circuito

placa de circuito impresso do núcleo do metal

aluminium pcb

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