Descrição de produto
High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Construído em14-camadaFR-4 Tg170°C com ouro de imersão
1.1 Descrição geral
Este é um tipode HDI de 14 camadasplaca de circuito impresso construída sobreFR-4 Tg170Substrato para aplicação em equipamentos de codec, de espessura de 2,0 mm, com serigrafia branca sobre uma máscara de solda verde e ouro de imersão sobre as almofadas. Os PCB contêm camadas de interconexão de alta densidade 2+N+2,microvias em diferentes camadas são empilhadasO material de base é da ITEQ fornecendo 1 upboard por painel. São fabricados de acordo com o IPC 6012 Classe 2 usando dados Gerber fornecidos. Cada 20 painéis são embalados para envio.
1.2 As nossas vantagens
1Certificado ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL;
2- Capacidade de produção de protótipos em volume;
3. 16000m2 de oficina;
4. 30000 m2 de capacidade de produção por mês;
5. 8000 tipos de PCB por mês;
6Classe 2 / Classe 3 do IPC;
7Taxa de primeira produção de produtos elegíveis: > 95%
1.3 Aplicações dos PCB HDI
Automóveis, rastreadores GPS
WiFi 5G, Fundamentos dos Sistemas Embedded
Smartphones e tablets
Tecnologia portátil e cuidados de saúde
Soluções de controlo de acesso e aeroespacial
1.4 Parâmetro e ficha de dados
| Número de camadas |
14-camada |
| Tipo de placa |
PCB de várias camadas |
| Tamanho da placa |
220 mm x 170 mm = 4 PCS |
| Espessura da placa |
2.0 mm +/- 0.16 |
| Material do quadro |
FR-4 |
| Fornecedor de material de tabuleiro |
ITEQ |
| Tg Valor do material do cartão |
170°C |
| |
| Espessura de PTH Cu |
≥ 20 um |
| Espessura da camada interna |
18 um (0,5 oz) |
| Espessura da superfície Cu |
35 um (1 oz) |
| |
| Tipo e número de modelo da máscara de solda |
LPSM, PSR-2000GT600D |
| Fornecedor de máscaras de solda |
TAIYO |
| Cor da máscara de solda |
Verde |
| Número de máscaras de solda |
2 |
| Espessura da máscara de solda |
14 um |
| |
| Tipo de tinta de serigrafia |
IJR-4000 MW300 |
| Fornecedor de filtro de seda |
TAIYO |
| A cor da tela de seda |
Branco |
| Número de filtros de seda |
1 |
| |
| Minimum Trace (mil) |
5.8 mil |
| Diferença mínima ((mil) |
6.2 mil |
| |
| Revestimento de superfície |
Ouro de imersão |
| RoHS exigido |
- Sim, sim. |
| Página de guerra |
00,25% |
| Teste de choque térmico |
Passagem, 288 ± 5 °C, 10 segundos, 3 ciclos, sem delaminação, sem bolhas. |
| Teste de soldabilidade |
Passagem, 255±5°C,5 segundos Área de umedecimento Pelo menos 95% |
| Função |
100% de aprovação no ensaio elétrico |
| Fabricação |
Conformidade com o IPC-A-600H e o IPC-6012C Classe 2 |
1.5 Diferentes tipos de PCB HDI
Para simplificar o PCB de alta densidade de interconexão, definimos 3 tipos de PCB HDI como se segue:
1+N+1, os PCBs contêm perfuração e prensagem a laser de uma só vez nas placas HDI.
I+N+I (I≥2), os PCBs contêm 2 vezes a perfuração e a prensagem a laser ou mais vezes a perfuração e a prensagem a laser, incluindo as microvias escalonadas ou empilhadas em diferentes camadas.
Qualquer HDI de camada, vias cegas e vias enterradas podem ser colocadas livremente em diferentes camadas conforme o desejo do designer.
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