Descrição de produto
Placa de Circuito Impresso de Cobre Pesado de Alta Potência Construída em FR-4 com Cobre de 3 Oz
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros exibidos são apenas para referência)
1.1 Descrição geral
Este é um tipo de PCB de cobre pesado construído em substrato FR-4 com Tg 135°C para a aplicação de sistemas de UPS. Tem 1,6 mm de espessura com serigrafia branca (Taiyo) em máscara de solda verde (Taiyo) e HASL em pads. O material base é da ITEQ, fornecendo 1 PCB por painel. Eles são fabricados de acordo com a IPC 6012 Classe 2 usando dados Gerber fornecidos. Cada 25 painéis são embalados para envio.1.2 Recursos e benefícios1. É compatível com RoHS.2. Excelente molhabilidade durante a soldagem de componentes e pode evitar a corrosão do cobre.3. Melhor dissipação de calor do alto calor gerado por corrente grande4. Certificado UL, ISO14001, IATF169495. Teste de confiabilidade, teste de resistência de isolamento e teste de contaminação iônica
6. Prazo de entrega rápido: 3-5 dias7. Taxa de reclamação do cliente: <1%1.
3
Especificações da PCB
TAMANHO DA PCB
97 x 99 mm=1PCS
TIPO DE PLACA
PCB Dupla Face
Número de Camadas2 Camadas
Sistemas HVACSIM Componentes Through Hole
| SIM |
ESTRUTURA DE CAMADAS |
| cobre ------- 105 um (3 oz) |
FR-4 1,5 mm |
| cobre ------- 105 um (3 oz) |
TECNOLOGIA |
| Trilha e Espaço Mínimos: |
0,65 mm / 3,175 mm |
| Furos Mínimos / Máximos: |
0,65 mm / 3,175 mm |
| Número de Furos Diferentes: |
87 |
| Número de Furos de Broca: |
| 87 |
| Número de Slots Fresados: |
|
| 0 |
Número de Recortes Internos: |
| 0 |
Controle de Impedância: |
| 0 |
Número de Dedo Dourado: |
| 0 |
MATERIAL DA PLACA |
| Epóxi de Vidro: |
1,6 mm ± 0,16 |
| Folha externa final: |
1,6 mm ± 0,16 |
| Folha interna final: |
1,6 mm ± 0,16 |
| Altura final da PCB: |
1,6 mm ± 0,16 |
| PLACAÇÃO E REVESTIMENTO |
|
| Acabamento de Superfície |
HASL 6,25 umMáscara de Solda Aplicada a: |
| SUPERIOR e Inferior, 12 mícrons Mínimo |
Tipo de Máscara de Solda: |
| Verde, PSR-2000 GT600D, Fornecido pela Taiyo. |
Tipo de Máscara de Solda: |
| LPSM |
CONTORNO/CORTE |
| Roteamento |
|
| MARCAÇÃO |
Lado da Lenda de Componentes |
| SUPERIOR e Inferior. |
Cor da Lenda de Componentes |
| Branco, IJR-4000 MW300, Fornecido pela Taiyo. |
Nome ou Logotipo do Fabricante: |
| Marcado na placa em uma área condutora e livre |
VIA |
| furo metalizado (PTH) |
CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMABILIDADE |
| Aprovação UL 94-V0 MÍN. |
|
| TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO |
Dimensão do contorno: |
| 0,0059" |
Placa da placa: |
| 0,0029" |
Tolerância de perfuração: |
| 0,002" |
TESTE |
| Teste Elétrico 100% antes do envio |
TIPO DE ARQUIVO A SER FORNECIDO |
| arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
|
| ÁREA DE SERVIÇO |
Mundial, Global. |
| 1. |
4 |
| Aplicações |
Inversores de Potência |
| Conversor de Potência AC para DC |
Fonte de Alimentação Ininterrupta UPS |
| Fonte de Alimentação Montada em Rack |
Fonte de Alimentação Cosel |
| Fonte de Alimentação Chaveada AC/DC |
Inversor de Fonte de Alimentação |
Sistemas HVACConversores DC para DCInversor de 5000 Watts1.5 Cobre Pesado
Geralmente, a folha de cobre da PCB com espessura nominal de 105 µm ou superior é coletivamente referida como folha de cobre espessa (incluindo a folha de cobre eletrolítica com tratamento de superfície e a folha de cobre laminada). A indústria de fabricação de PCBs e folhas de cobre, nacional e internacionalmente, está mais acostumada a dividir especificamente a folha de cobre espessa em três variedades com base em sua espessura nominal, aquela com espessura de 105 µm (≥ 3 oz) ~ 240 µm ou superior é chamada de folha de cobre espessa; aquela com espessura de 300 µm ou superior é chamada de folha de cobre super espessa; aquela com espessura de 600 µm e acima é referida como folha de cobre super MAX.
A folha de cobre espessa e a folha de cobre super espessa pertencem a um tipo de folha de cobre especial para PCB. Além de seu desempenho convencional de folha de cobre eletrolítica (ou folha de cobre laminada), ela também possui desempenho especial como camada condutora de placa de alta corrente ou camada metálica de resfriamento interno do núcleo da PCB de alta corrente, e outros requisitos de desempenho especiais. Esses requisitos de desempenho especiais visam atender às condições de aplicação, condições de processamento e outros aspectos de seus produtos downstream. Os requisitos de desempenho de aplicação são expressos principalmente nas características de que o circuito condutor de cobre espesso pode transportar alta corrente de forma estável e pode distribuir melhor o alto calor gerado pela alta corrente carregada em um substrato.
Nos últimos anos, com a expansão do campo de aplicação da placa de circuito impresso de cobre pesado, e o aumento da produção e vendas, a produção e vendas de folha de cobre espessa também melhoraram significativamente. De acordo com estatísticas, sua produção e vendas representaram 5 ~ 6% da produção e vendas mundiais de folha de cobre eletrônica, o que equivale a 17.000 ~ 20.000 toneladas/ano.
1.6 Mais Exibições de PCB de Cobre Pesado
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