Placa de circuito impresso Multilayer 8-Layer PCBs construído em Tg175℃ FR-4 com ouro da imersão

Descrição de produto

Placa de Circuito Impresso MulticamadaPlacas de Circuito Impresso de 8 CamadasConstruído emTg175°C FR-4 com Ouro de Imersão (Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros exibidos são apenas para referência)

1.1 Descrição geral

 

 

Este é um tipo de placa de circuito impresso de 8 camadas construída em substrato FR-4 Tg175°C para a aplicação de Rádio Satélite. Tem 1,6 mm de espessura com serigrafia branca (Taiyo) em máscara de solda verde (Taiyo) e ouro de imersão nas pastilhas. O material base é da Taiwan ITEQ, fornecendo 1 PCB por painel. Eles são fabricados de acordo com a IPC 6012 Classe 2 usando dados Gerber fornecidos. Cada 25 painéis são embalados para envio.

1.2 Recursos e benefícios1. Materiais de Tg Elevado são compatíveis com RoHS e adequados para necessidades de alta confiabilidade térmica;2. O ouro de imersão tem alta soldabilidade, sem estresse nas placas de circuito e menos contaminação da superfície da PCB;3. Entrega no prazo. Taxa de entrega no prazo superior a 98%;4. Capacidade de produção de 30000 m² por mês;5. Mais de 18 anos de experiência;6. Capacidades poderosas de PCB suportam sua pesquisa e desenvolvimento, vendas e marketing;

 

7. PCBs HDI em qualquer camada;8. Aprovações internacionais;1.

3 Especificações da PCB

TAMANHO DA PCB

215 x 212mm = 1PC

TIPO DE PLACA

PCB Multicamada

Número de Camadas

8 camadas

Componentes de Montagem em Superfície

 

 

Processador EmbutidoComponentes Through Hole

SIM	PILHA DE CAMADAS
cobre ------- 18um(0.5oz)+camada SUPERIOR	Pré-impregnado 7628(43%) 0.195mm
cobre ------- 35um(1oz) Camada Intermediária 1	FR-4 0.2mm
cobre ------- 35um(1oz) Camada Intermediária 2	FR-4 0.2mm
cobre ------- 35um(1oz) Camada Intermediária 3	FR-4 0.2mm
cobre ------- 35um(1oz) Camada Intermediária 4	Pré-impregnado 7628(43%) 0.195mm
	Número de Furos de Perfuração:
	FR-4 0.2mm
	Número de Furos Diferentes:
	Pré-impregnado 7628(43%) 0.195mm
	Número de Furos de Perfuração:
	TECNOLOGIA
	Número de Furos Diferentes:
	4mil/4mil
	Número de Furos de Perfuração:
	0.3/3.2mm
	Número de Furos Diferentes:
	18
	Número de Furos de Perfuração:
	11584
Número de Slots Fresados:
2	Número de Recortes Internos:
0	Controle de Impedância:
não	Número de Dedo de Ouro:
0	MATERIAL DA PLACA
Epóxi de Vidro:	FR-4 TG170°C, er <5.4.IT-180, Fornecido pela ITEQ
Folha externa final:	1.6mm ±0.16
Folha interna final:	1oz
Altura final da PCB:	1.6mm ±0.16
PLATING E REVESTIMENTO
Acabamento de Superfície	Ouro de imersão (32.1%) 0.05µm sobre 3µm de níquelMáscara de Solda Aplicada em:
SUPERIOR e Inferior, Mínimo de 12 mícrons	Tipo de Máscara de Solda:
Verde, PSR-2000 KX700G, Fornecido pela Taiyo.	Tipo de Máscara de Solda:
LPSM	CONTORNO/CORTE
Roteamento, furos de estampagem.
MARCAÇÃO	Lado da Legenda do Componente
SUPERIOR e Inferior.	Cor da Legenda do Componente
Branco, S-380W, Fornecido pela Taiyo.	Nome do Fabricante ou Logotipo:
Marcado na placa em uma área condutora e área livre de legenda	VIA
furo metalizado (PTH), tamanho mínimo 0.3mm.	CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMABILIDADE
Aprovação UL 94-V0 MÍN.
TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO	Dimensão do contorno:
0.0059"	Metalização da placa:
0.0029"	Tolerância de perfuração:
0.002"	TESTE
Teste Elétrico 100% antes do envio	TIPO DE ARTE A SER FORNECIDO
arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO	Mundial, Global.
1.	4
Aplicações	Extensor de Alcance WiFi
Sistema CCTV	Comunicação por Satélite
Velocidade 5G	Roteador WiFi 4G
Inversor de Painel Solar	Sistemas de Rastreamento GPS

 

 

Processador EmbutidoProgramas PLCSistemas Telefônicos

1.5 Temperatura de Transição Vítrea (Tg)

As propriedades térmicas do sistema de resina são caracterizadas pela temperatura de transição vítrea (Tg), que é sempre expressa em °C. A propriedade mais comumente usada é a expansão térmica. Ao medir a expansão em relação à temperatura, podemos obter uma curva como mostrado na figura a seguir. O Tg é determinado pela interseção das tangentes das partes plana e íngreme da curva de expansão. Abaixo da temperatura de transição vítrea, a resina epóxi é rígida e vítrea. Quando a temperatura de transição vítrea é excedida, ela muda para um estado macio e emborrachado.

Para os tipos mais comuns de resina epóxi (grau FR-4), a temperatura de transição vítrea está na faixa de 115-130°C, portanto, quando a placa é soldada, a temperatura de transição vítrea é facilmente excedida. A placa se expande na direção do eixo Z e estressa o cobre da parede do furo. A expansão da resina epóxi é cerca de 15 a 20 vezes maior que a do cobre ao exceder o Tg. Isso implica um certo risco de rachaduras na parede em furos metalizados, e quanto mais resina em torno da parede do furo, maior o risco. Abaixo da temperatura de transição vítrea, a taxa de expansão entre epóxi e cobre é apenas três vezes, então aqui o risco de rachaduras é insignificante.

O Tg da placa geral é acima de 130 graus Celsius, o Tg alto é geralmente maior que 170 graus Celsius, o Tg médio é cerca de maior que 150 graus Celsius. Placas de PCB com Tg ≥ 170 °C são geralmente chamadas de PCBs de Tg alto.

1.6 Processo de Fabricação de PCB PTH Multicamada (preenchido com via)

(1). Corte de Material

(2). Filme Seco da Camada Interna

(3). Gravação da Camada Interna

(4). AOI 1

(5). Oxidação Negra

 

 

(6). Moldura de Contorno de Fresagem

(7). Perfuração da Camada Interna

 

 

(8). PTH 1

 

(9). Filme Seco da Camada Interna

 

 

(10). Metalização de Padrão 1(11). Via preenchida

(12). Perfuração da Camada Externa

(13). PTH 2

(14). Metalização de Padrão 2

(15). Filme Seco da Camada Externa

(16). Eletro-metalização de Cobre-estanho

(17). Descascamento e Gravação

(18). AOI 2

(19). Máscara de Solda

(20). Impressão de Serigrafia

(21). Acabamento de Superfície

(22). Teste Elétrico

(23). Contorno de Perfil

(24). FQC

(25). Embalagem

(26). Entrega