TMM13i Dk de alta frequência de 12,85 Material compósito de polímero termoendurecível cerâmico de micro-ondas e PCB personalizado de 2 camadas

Descrição de produto

1. Visão Geral do Material TMM13i

O Rogers TMM13i é um laminado de micro-ondas termoendurecível isotrópico projetado para aplicações de stripline e microstrip de alta confiabilidade com furos metalizados (PTH). É um compósito de polímero termoendurecível de hidrocarboneto preenchido com cerâmica que combina muitas das propriedades elétricas e mecânicas desejáveis de substratos cerâmicos com a conveniência de processamento de laminados de micro-ondas tradicionais à base de PTFE, sem exigir técnicas de produção especializadas.Valor Típico do TMM10iPropriedade

 

 

TMM10i
Direção		Unidades	Condição	Método de Teste	Constante Dielétrica, εProcesso	9.80 ± 0.245
Z		10 GHz	80 °C		Coeficiente Térmico da constante dielétrica	>2000
-		-	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	Fator de Dissipação (processo)	0.002
Z		-	80 °C	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	Coeficiente Térmico da constante dielétrica	>2000
-		ppm/°K	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	IPC-TM-650 2.5.5.5	Resistência de Isolamento	>2000
-		Gohm	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	ASTM D257	Resistividade Volumétrica	267
8		-Mohm.cm	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	ASTM D257	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	267
7		-Mohm	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	ASTM D257	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	267
Z		V/mil	80 °C	Método IPC-TM-650 2.5.6.2	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	Temperatura de Decomposição (Td)
425
425		-	-	ASTM D3850	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	19
X		ppm/K	0 a 140 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Condutividade Térmica	0.76
Y		ppm/K	0 a 140 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Condutividade Térmica	0.76
Z		ppm/K	80 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Condutividade Térmica	0.76
Z		W/m/K	80 °C	ASTM C518	Propriedades Mecânicas	Resistência de Descolamento do Cobre após Estresse Térmico
5.0 (0.9)
X,Y		lb/pol (N/mm)	A	Método IPC-TM-650 2.4.8	Resistência à Flexão (MD/CMD)	-
X,Y		O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	A	ASTM D790	Compatível com Processo Sem Chumbo	Absorção de Umidade (2X2)
X,Y		Mpsi	A	ASTM D790	Compatível com Processo Sem Chumbo	Absorção de Umidade (2X2)
1.27mm (0.050")
0.16	-	%	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	ASTM D570	3.18mm (0.125")	0.13
	Gravidade Específica	2.77
-		-	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	Compatível com Processo Sem Chumbo	0.72
-		J/g/K	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	Calculado	Compatível com Processo Sem Chumbo	SIM
-		-	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:	O TMM13i oferece uma combinação única de desempenho e processabilidade, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de micro-ondas exigentes:

 

 

Dk Alto e Estável (12.85 ± 0.35): Ideal para miniaturização de circuitos e projetos de sistema de material único em uma ampla gama de aplicações.

Baixo Fator de Dissipação (0.0019 @ 10 GHz): Garante baixa perda de inserção e alta integridade de sinal em frequências de micro-ondas.

 

Excelente Estabilidade Térmica: O TCDk ultra-baixo (-70 ppm/°K) garante desempenho elétrico consistente em variações de temperatura.CTE Combinado com Cobre (19/19/20 ppm/°C): Combina a expansão térmica do cobre, melhorando significativamente a confiabilidade dos furos metalizados e reduzindo o encolhimento da gravação.

 

Propriedades Mecânicas Superiores: Resiste à fluência e ao fluxo a frio, garantindo estabilidade dimensional a longo prazo.Resistência Química: Resiste a gravadores e solventes comuns de PCB, minimizando danos de fabricação.

 

Processamento Simplificado: Não requer tratamento com naftenato de sódio antes da metalização química, ao contrário de muitos materiais à base de PTFE.

 

Sistema de Resina Termoendurecível: Não amolece quando aquecido, permitindo soldagem de fios confiável sem levantamento de pad ou deformação do substrato.Alta Condutividade Térmica: Aproximadamente o dobro da dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a dissipação eficiente de calor de circuitos de potência.

 

3. Solução Personalizada de PCB de 2 Camadas em TMM13iAproveitando as propriedades excepcionais do TMM13i, oferecemos a seguinte solução de PCB rígida de 2 camadas projetada com precisão, adequada para uma ampla gama de aplicações de alta frequência e alta confiabilidade.

 

Detalhes da Construção da PCBParâmetro

 

EspecificaçãoMaterial Base

 

Rogers TMM13iNúmero de Camadas

 

2Tamanho da Placa Acabada

 

 

89.65 mm × 45.27 mm (por painel)

Espessura da Placa Acabada

 

 

0.6 mm

Traço / Espaço Mínimo	5 / 8 mils
Tamanho Mínimo do Furo	0.25 mm (apenas furo passante; sem vias cegas)
Peso do Cobre da Camada Externa	1 oz (35 μm)
Espessura da Metalização da Via	20 μm
Acabamento da Superfície	Ouro de Imersão (ENIG)
Serigrafia Superior	Branco
Serigrafia Inferior	Nenhum
Máscara de Solda Superior	Nenhum
Máscara de Solda Inferior	Nenhum
Teste Elétrico	100% antes do envio
Padrão Aceito	IPC-Classe-2
Formato do Artwork	Padrão de Precisão: Com suporte para traço/espaço de 5/8 mil e micro-vias de 0.25 mm, nosso processo acomoda layouts de circuito densos e de alta frequência.
Disponibilidade Global	Padrão de Precisão: Com suporte para traço/espaço de 5/8 mil e micro-vias de 0.25 mm, nosso processo acomoda layouts de circuito densos e de alta frequência.
Destaques de Design e Fabricação:	Padrão de Precisão: Com suporte para traço/espaço de 5/8 mil e micro-vias de 0.25 mm, nosso processo acomoda layouts de circuito densos e de alta frequência.
Stackup Otimizado: A espessura do substrato de 0.508 mm combinada com cobre de 35 μm em ambos os lados fornece uma base excelente para projetos de impedância controlada (por exemplo, microstrip ou stripline de 50Ω).	Interconexões Confiáveis: O acabamento de Ouro de Imersão oferece uma superfície plana, resistente à oxidação e altamente soldável, garantindo fixação robusta de componentes e desempenho de soldagem de fios.
Controle de Qualidade Rigoroso: Cada placa é submetida a 100% de teste elétrico e fabricada em conformidade com a IPC-Classe-2, garantindo qualidade consistente e confiabilidade em campo.	4. Aplicações Típicas
A combinação da estabilidade elétrica e robustez mecânica do TMM13i o torna ideal para as seguintes aplicações:	Circuitos de RF e Micro-ondas: Amplificadores de potência, combinadores, filtros e acopladores.
Sistemas de Comunicação por Satélite: Módulos de processamento de sinal de alta frequência.	Sistemas de Antena: Antenas GPS, antenas patch, antenas de arranjo em fase.

 

 

Teste e Medição: Testadores de chip e interfaces de sonda de RF.

 

Componentes Avançados: Polarizadores dielétricos, lentes e redes de formação de feixe.5. Conclusão

 

Como um fornecedor especializado de PCBs de alta frequência, combinamos o desempenho avançado do material Rogers TMM13i com nossas capacidades de fabricação de precisão para entregar soluções de circuito personalizadas e de alta confiabilidade a clientes em todo o mundo. Nossa oferta de PCB de 2 camadas aproveita totalmente as vantagens do TMM13i em estabilidade dielétrica, gerenciamento térmico e resistência mecânica, garantindo que seus projetos atendam aos requisitos de desempenho mais exigentes.Estamos comprometidos em apoiar sua inovação em comunicações sem fio, aeroespacial e sistemas de RF. Para consultas técnicas, amostras ou pedidos em volume, entre em contato conosco hoje mesmo. Esperamos fazer parceria com você em seu próximo projeto de alta frequência.