Descrição de produto
1. Visão Geral do Material – I-Tera® MT40 (Isola)
O I-Tera® MT40 é um sistema de resina epóxi/FR-4 modificado de altíssimo desempenho e baixíssimas perdas da Isola Group, reforçado com tecido de vidro trançado E-glass. Ele é projetado especificamente para projetos de placas de circuito impresso digitais de alta velocidade e RF/micro-ondas onde o FR-4 padrão não atende, mas materiais de PTFE ou hidrocarbonetos são proibitivos em termos de custo ou difíceis de processar.
Principais Características do Material
| Recurso |
Benefício |
| Dk = 3,45 (estável ±0,05) |
Constante dielétrica baixa e estável de 2–10 GHz – impedância consistente em toda a frequência. |
| Df = 0,0031 |
Fator de dissipação muito baixo – minimiza a perda de inserção para links seriais de alta velocidade e front-ends de RF. |
| Tg (DSC) = 215°C / DMA = 230°C |
Alta estabilidade térmica – suporta montagem sem chumbo e pico de reflow de 260°C. |
| Td = 360°C |
Excelente resistência à decomposição térmica – robusto para ambientes operacionais hostis. |
| Dk estável de -55°C a +125°C |
Desempenho elétrico consistente em temperaturas extremas – essencial para aplicações externas e automotivas. |
| Compatível com processo FR-4 |
Não requer gravação com sódio ou desmear por plasma – linhas de fabricação FR-4 padrão. |
| Resistente a CAF |
Previne a formação de filamentos anódicos condutivos – crítico para projetos de alta tensão e passo fino. |
| Capaz de múltiplos reflows |
Suporta múltiplos ciclos de laminação – suporta HDI e laminação sequencial. |
| Compatível com RoHS |
Atende às regulamentações ambientais. |
2. Folha de Dados do Material – Propriedades Consolidadas (I-Tera MT40)
| I-Tera® MT40 |
| Propriedade |
Valor Típico |
Unidades |
Método de Teste |
| Métrica (Inglês) |
IPC-TM-650 (ou conforme observado) |
| Temperatura de Transição Vítrea (Tg) por DSC |
215 |
°C |
2.4.25C |
| Temperatura de Transição Vítrea (Tg) por DMA |
230 |
°C |
2.4.24.4 |
| Temperatura de Transição Vítrea (Tg) por TMA |
210 |
°C |
2.4.24C |
| Temperatura de Decomposição (Td) por TGA @ 5% de perda de peso |
360 |
°C |
2.4.24.6 |
| Tempo para Delaminação por TMA (Cobre removido) |
A. T260 |
>60 |
Minutos |
2.4.24.1 |
| B. T288 |
| CTE Eixo Z |
A. Pré-Tg |
55 |
ppm/°C |
2.4.24C |
| B. Pós-Tg |
290 |
ppm/°C |
| C. 50 a 260°C, (Expansão Total) |
2,8 |
% |
| CTE Eixo X/Y |
Pré-Tg |
12 |
ppm/°C |
2.4.24C |
| Condutividade Térmica |
0,61 |
W/m·K |
ASTM E1952 |
| Estresse Térmico 10 seg @ 288ºC (550,4ºF) |
A. Não gravado |
Passa |
Passa Visual |
2.4.13.1 |
| B. Gravado |
| Dk, Permissividade |
A. @ 2 GHz |
3,45 |
— |
2.5.5.5 |
| B. @ 5 GHz |
| C. @ 10 GHz |
| Df, Tangente de Perda |
A. @ 2 GHz |
0,0031 |
— |
Bereskin Stripline |
| B. @ 5 GHz |
| C. @ 10 GHz |
| Resistividade Volumétrica |
C-96/35/90 |
1,33 x 10^7 |
MΩ-cm |
2.5.17.1 |
| Resistividade Superficial |
C-96/35/90 |
1,33 x 10^5 |
MΩ |
2.5.17.1 |
| Rigidez Dielétrica |
45,4 |
kV |
2.5.6B |
| Resistência ao Arco |
139 |
Segundos |
2.5.1B |
| Resistência Elétrica (Laminado e pré-impregnado laminado) |
45 (1133) |
kV/mm (V/mil) |
2.5.6.2A |
| Índice de Rastreamento Comparativo (CTI) |
3 |
Classe (Volts) |
UL 746A |
| ASTM D3638 |
| Resistência ao Descascamento |
Folha EDC de 1 oz. |
1,0 (5,7) |
N/mm (lb/polegada) |
2.4.8C |
| Resistência à Flexão |
A. Direção longitudinal |
490 (71,0) |
MPa (kpsi) |
2.4.4B |
| B. Direção transversal |
400 (58,0) |
| Resistência à Tração |
A. Direção longitudinal |
269 (39,0) |
MPa (kpsi) |
ASTM D3039 |
| B. Direção transversal |
241 (35,0) |
| Módulo de Young |
A. Direção longitudinal |
3060 |
ksi |
ASTM D790-15e2 |
| B. Direção transversal |
2784 |
| Coeficiente de Poisson |
A. Direção longitudinal |
0,234 |
— |
ASTM D3039 |
| B. Direção transversal |
0,222 |
| Absorção de Umidade |
0,1 |
% |
2.6.2.1A |
| Inflamabilidade (Laminado e pré-impregnado laminado) |
V-0 |
Classificação |
UL 94 |
| Índice Térmico Relativo (RTI) |
130 |
°C |
UL 796 |
Nota: Os valores de Dk/Df são estáveis de -55°C a +125°C até frequências da banda W (75–110 GHz).
Disponibilidade Padrão
| Parâmetro |
Opções |
| Espessura Padrão do Laminado |
10, 20, 30, 60 mil (0,25, 0,51, 0,76, 1,5 mm) – 0,254 mm (10 mil) usado aqui |
| Tipo de Folha de Cobre |
HVLP (VLP2) ≤2,5 µm Rz JIS, RTF (Folha com Tratamento Reverso), Grau 3 HTE, Folha de resistor embutido |
| Peso do Cobre |
½ oz, 1 oz, 2 oz (18, 35, 70 µm) – 1 oz usado aqui |
| Tecido de Vidro |
E-glass, vidro de trama quadrada, vidro espalhado mecanicamente |
| Pré-impregnado |
Disponível com painéis de ferramentas, embalagem com barreira de umidade |
3. PCB Personalizado – I-Tera MT40 de Camada Dupla com Bordas Castellated
Esta placa de camada dupla demonstra nossa capacidade de processar materiais de alta frequência, selecionar folha de cobre HVLP e fabricar bordas castellated para aplicações de módulo.
Especificações Básicas
| Item |
Especificação |
| Contagem de Camadas |
2 camadas |
| Material Base |
Isola I-Tera MT40 – laminado de 0,254 mm (10 mil) |
| Peso Final do Cobre |
1 oz / 1 oz (tanto superior quanto inferior) |
| Tipo de Folha de Cobre |
HVLP (VLP2) – ≤2,5 µm Rz JIS para baixa perda condutora |
| Acabamento Superficial |
Prata de Imersão – excelente para aplicações de RF, baixa resistência de contato |
| Máscara de Solda |
Verde (ambos os lados) |
| Serigrafia (Superior) |
Branco, sem óleo – limpo, sem risco de contaminação |
| Serigrafia (Inferior) |
Nenhum, sem óleo – superfície limpa para soldagem ideal |
| Tamanho do Painel |
108 mm × 35 mm (1 peça) |
Bordas Castellated (Bordas Revestidas)
Os furos castellated são furos semi-revestidos ao longo da borda da placa, projetados para conexões de módulos soldáveis. Eles fornecem um filete de solda visível que pode ser inspecionado opticamente – uma vantagem de qualidade significativa sobre as conexões LGA (land grid array).
Capacidade HDI e Laminação Sequencial
O I-Tera MT40 suporta construção de microvias HDI e processos de laminação sequencial. Sua estabilidade dimensional sob múltiplos ciclos de prensagem – um benefício direto de sua arquitetura reforçada com vidro em comparação com o PTFE – o torna mais previsível na produção do que alternativas de PTFE.
4. Por que I-Tera MT40 para Este Projeto?
| Requisito |
Como o I-Tera MT40 Atende a Ele |
| Integridade de sinal RF/micro-ondas |
Df = 0,0031 minimiza a perda de inserção – crítico para módulos front-end de RF |
| Desempenho estável à temperatura |
Dk estável de -55°C a +125°C até a banda W – essencial para aplicações externas/automotivas |
| Alternativa econômica ao PTFE |
Compatível com processo FR-4 – não requer gravação com sódio ou desmear por plasma |
| Baixa perda condutora |
Folha de cobre HVLP (≤2,5 µm Rz) – reduz a perda induzida por rugosidade |
| Projeto de módulo de montagem na borda |
Bordas castellated permitem conexão soldável confiável |
| Capacidade de múltiplos reflows |
Suporta laminação sequencial e múltiplos ciclos de montagem |
| Resistência a CAF |
Previne a formação de filamentos anódicos condutivos – confiabilidade a longo prazo |
Áreas de Aplicação
- Módulos RF/Micro-ondas
- Pequenas Células 5G / Estações Base
- Sensores de Radar Automotivos
- Módulos Digitais de Alta Velocidade
- Módulos IoT / Sem Fio
- Dispositivos Médicos
Q1: O que diferencia o I-Tera MT40 do FR-4 padrão?
A: O I-Tera MT40 oferece Dk significativamente menor (3,45 vs. ~4,5) e Df (0,0031 vs. ~0,015–0,020), Tg mais alto (215°C vs. 170–180°C) e Dk estável em temperatura e frequência – tudo isso mantendo a compatibilidade com o processo FR-4.
Q2: O I-Tera MT40 requer processamento especial como materiais de PTFE?
A: Não. Ao contrário do PTFE, o I-Tera MT40 não requer gravação com sódio ou desmear por plasma para preparação de furos passantes. Ele é processado usando técnicas de fabricação FR-4 padrão.
Q3: Por que escolher folha de cobre HVLP para este projeto?
A: O cobre HVLP (VLP2) tem rugosidade superficial de ≤2,5 µm (Rz JIS), reduzindo a perda condutora em altas frequências. Para camadas de RF/micro-ondas operando acima de 5 GHz, o HVLP é fortemente preferido em relação à folha HTE padrão.
Q4: O que são bordas castellated e por que são usadas?
A: Bordas castellated são furos semi-revestidos ao longo da borda da placa, permitindo conexões de módulos soldáveis. Eles fornecem um filete de solda visível que pode ser inspecionado opticamente – uma vantagem de qualidade significativa sobre as conexões LGA.
Q5: Qual é o diâmetro mínimo de perfuração para furos castellated?
A: Mínimo de 0,6 mm recomendado, com 0,8–1,0 mm preferencial para retrabalho de soldagem manual. O corte de roteamento deve passar pelo centro exato de cada furo perfurado.
Q6: A Prata de Imersão é adequada para aplicações de RF?
A: Sim. A Prata de Imersão fornece baixa resistência de contato, excelente soldabilidade e nenhuma camada de barreira de níquel – tornando-a ideal para aplicações de RF/micro-ondas.
Q7: Qual é a compatibilidade CTE do I-Tera MT40 com outros materiais?
A: O I-Tera MT40 é térmica e dimensionalmente compatível com Astra MT77 e Tachyon 100G para construções de PCB híbridas. Essa compatibilidade CTE é documentada e intencional.
Q8: O I-Tera MT40 é certificado pela UL?
A: Sim. O I-Tera MT40 possui o número de arquivo UL E41625 e classificação de inflamabilidade 94V-0.
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Como um fornecedor especializado de PCB baseado na China, temos vasta experiência com Isola I-Tera MT40, materiais de alta frequência e recursos de borda avançados (furos castellated, revestimento de borda).
Nós fornecemos:
- Rastreabilidade completa do material (certificados da Isola)
- Opções de folha de cobre HVLP para desempenho de baixa perda
- Fabricação de bordas castellated com precisão de registro de ±0,05 mm
- Prata de Imersão / ENIG / outros acabamentos conforme suas necessidades
- Protótipos de entrega rápida e produção em volume
- Teste de impedância (TDR) com relatórios detalhados
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