Descrição de produto
1. Visão Geral do Material – RO4003C (Rogers)
RO4003C é um laminado cerâmico de hidrocarboneto da Rogers Corporation, projetado especificamente para aplicações de RF/micro-ondas de alta frequência. Ele oferece desempenho superior em alta frequência e fabricação de circuitos de baixo custo usando processos padrão de epóxi/vidro (FR-4).
Principais Características do Material
| Recurso |
Benefício |
| Dk = 3,38 ± 0,05 @ 10 GHz |
Constante dielétrica baixa e estável – impedância consistente em toda a frequência |
| Df = 0,0027 @ 10 GHz |
Fator de dissipação muito baixo – minimiza a perda de inserção |
| Tg > 280°C (TMA) |
Alta estabilidade térmica – suporta montagem sem chumbo |
| Td = 425°C |
Excelente resistência à decomposição térmica – robusto para ambientes hostis |
| TCDk = +40 ppm/°C |
Dk estável em toda a temperatura (-50°C a 150°C) |
| CTE X/Y = 11–14 ppm/°C |
Corresponde ao CTE do cobre – reduz o estresse do PTH |
| Absorção de Umidade = 0,06% |
Mantém a estabilidade elétrica em ambientes úmidos |
| Compatível com processo FR-4 |
Não requer ataque com sódio ou desmear por plasma – fabricação padrão. |
| UL 94 V-0 |
Atende aos requisitos de segurança. |
Placa de Ligação RO4450F
RO4450F é um prepreg termofixo de baixo fluxo, especificamente desenvolvido para unir laminados da série RO4000 em construções multicamadas. Atributos principais:
| Propriedade |
Valor |
| Sistema de Resina |
Cerâmica de hidrocarboneto |
| Características de Fluxo |
Baixo fluxo – minimiza o sangramento da resina durante a laminação |
| Constante Dielétrica |
~3,52 |
| Processamento |
Compatível com ciclos de laminação padrão FR-4 |
| Espessura Curada |
Dependente do estilo do vidro e da pressão |
Ligação Multicamada
A placa de ligação RO4450F é usada para unir núcleos RO4003C. Devem ser consultadas as diretrizes para o sistema adesivo para os parâmetros do ciclo de ligação.
Condições Típicas de Laminação:
| Parâmetro |
Recomendação |
| Tipo de Prensa |
Prensa hidráulica ou a vácuo |
| Temperatura |
190–210°C |
| Pressão |
300–400 psi |
| Tempo de Permanência |
60–90 minutos |
| Resfriamento |
Resfriamento controlado para <100°C antes da remoção |
Perfuração
Materiais de entrada padrão (alumínio ou fenólico prensado fino) e saída (fenólico prensado ou fibra) podem ser usados. Velocidades de perfuração superiores a 500 SFM devem ser evitadas.
Parâmetros de Perfuração Recomendados:
| Parâmetro |
Faixa Recomendada |
| Velocidade de Superfície |
300–500 SFM (90–150 m/min) |
| Carga de Chip |
0,002–0,004"/rev. (0,05–0,10 mm) |
| Taxa de Retração |
500 IPM para ferramentas < 0,0135"; 1.000 IPM para todas as outras |
| Tipo de Ferramenta |
Carbeto padrão |
| Vida Útil da Ferramenta |
2.000–3.000 hits |
PCB Personalizado – Híbrido RO4003C + RO4450F de 4 Camadas com Via-in-Pad & IPC Classe 3
Esta placa de 4 camadas demonstra nossa capacidade de processar materiais da série RO4000 com placa de ligação RO4450F, via-in-pad avançado e conformidade com IPC-6012 Classe 3.
Especificações Básicas
| Item |
Especificação |
| Contagem de Camadas |
4 camadas |
| Empilhamento |
RO4003C de 0,203 mm + RO4450F (2× prepreg) + RO4003C de 0,203 mm |
| Espessura Prensada Final |
0,75 mm |
| Peso do Cobre |
1 oz / 1 oz / 1 oz / 1 oz (todas as camadas) |
| Acabamento de Superfície |
ENIG (ouro de 2µ" sobre níquel) |
| Máscara de Solda (Superior) |
Verde com nomenclatura preta |
| Máscara de Solda (Inferior) |
Verde sem nomenclatura |
| Tamanho do Painel |
98 mm × 62 mm (1 peça) |
Seção Transversal do Empilhamento
Áreas de Aplicação
- Módulos RF/Micro-ondas
- Células Pequenas / Estações Base 5G
- Sensores de Radar Automotivos
- Comunicações por Satélite
- Digital de Alta Velocidade
Q1: O que diferencia o RO4003C do FR-4 padrão?
A: O RO4003C oferece Dk (3,38 vs. ~4,5) e Df (0,0027 vs. ~0,015–0,020) significativamente mais baixos, Tg (>280°C) mais alto, Dk estável em toda a temperatura (TCDk = +40 ppm/°C) e CTE compatível com cobre (11–14 ppm/°C) – tudo isso mantendo a compatibilidade com o processo FR-4.
Q2: O RO4003C requer processamento especial como materiais de PTFE?
A: Não. Ao contrário do PTFE, o RO4003C não requer ataque com sódio ou desmear por plasma para preparação de furos passantes. Ele é processado usando técnicas de fabricação padrão de FR-4.
Q3: O que é a placa de ligação RO4450F e por que ela é usada?
A: RO4450F é um prepreg termofixo de baixo fluxo, especificamente desenvolvido para unir laminados da série RO4000 em construções multicamadas. Ele minimiza o sangramento da resina durante a laminação e fornece excelente adesão entre os núcleos.
Q4: Qual é a temperatura de laminação recomendada para RO4450F?
A: A temperatura típica de laminação é de 190–210°C com pressão de 300–400 psi e tempo de permanência de 60–90 minutos. Recomenda-se resfriamento controlado para <100°C antes da remoção.
Q5: Todos os vias podem ser preenchidos com resina e tampados (via-in-pad)?
A: Sim. Nosso processo de fabricação suporta preenchimento com resina + tampamento eletrodepositado para todos os vias. Isso é padrão para este projeto de 4 camadas e permite a colocação de componentes diretamente sobre os vias.
Q6: Quais acabamentos de superfície estão disponíveis para RO4003C?
A: RO4003C é compatível com OSP, HASL, ENIG, prata por imersão, estanho por imersão e a maioria dos acabamentos quimicamente depositados ou eletrodepositados.
Q7: Qual é o prazo de validade dos laminados RO4003C?
A: Os laminados RO4003C podem ser armazenados por longos períodos em temperaturas ambientes (55–85°F, 13–30°C). As revestimentos de cobre podem oxidar durante a exposição à alta umidade (removida por micro-ataque padrão). Após mais de 5 anos, o dielétrico exposto nas bordas do painel pode sofrer oxidação detectável, o que é contabilizado pela perda padrão de furos de ferramenta.
Entre em Contato Conosco
Como um fornecedor especializado de PCBs baseado na China, temos vasta experiência com materiais da série Rogers RO4000, placa de ligação RO4450F e processos complexos de via-in-pad.
Nós fornecemos:
- Rastreabilidade completa do material (certificados da Rogers)
- Qualificação IPC-6012 Classe 3 com cobre na parede do furo de 25µm
- Fabricação de via-in-pad (preenchimento com resina + tampamento)
- ENIG e outros acabamentos de superfície de acordo com suas necessidades
- Teste de impedância (TDR) com relatórios detalhados
- Inspeção por raio-X e seção transversal para qualidade dos vias
- Protótipos de entrega rápida e produção em volume
Para consultas técnicas, revisão de empilhamento ou solicitações de orçamento, entre em contato diretamente com nossa equipe de vendas. Estamos prontos para apoiar seus projetos de RF/micro-ondas e alta frequência.
Por favor verifique seu email!