TP2200 Laminado Termoplástico de Alto Dk 22 e PCB de substrato personalizado de 0,8 MM para antena de navegação BeiDou

Descrição de produto

Quando a miniaturização é o requisito principal—seja para uma antena de navegação BeiDou, um buscador montado em míssil ou um conjunto de espoleta—a constante dielétrica do substrato se torna uma poderosa alavanca de projeto. Quanto maior o Dk, menor pode ser o elemento ressonante. O TP2200 da Taizhou Wangling Insulation Materials Factory leva este princípio ao extremo, oferecendo um Dk de 22,0 em um laminado termoplástico que é usinável, resistente à radiação e econômico em comparação com substratos cerâmicos.

Os materiais TP são uma classe única de laminados termoplásticos de alta frequência. A camada dielétrica da série TP é composta de cerâmica e resina de óxido de polifenileno (PPO), não contendo reforço de tecido de vidro. Ajustando a proporção entre cerâmica e resina PPO, a constante dielétrica pode ser controlada com precisão. Fabricado com um processo especial, o material oferece excelente desempenho dielétrico e alta confiabilidade. Nesta série, TP refere-se a material liso sem cobre, TP-1 refere-se a material com revestimento de cobre em um lado e TP-2 refere-se a material com revestimento de cobre em ambos os lados.

Principais Propriedades em Resumo (TP2200):

Nota: O Dk pode ser personalizado de 3,0 a 25. Valores comuns incluem 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 e 20. Quando Dk ≤ 10,2, a espessura mínima é de 0,5 mm; quando Dk > 10,2, a espessura mínima é de 0,8 mm.

Aplicações

1. Sistemas de Navegação BeiDou – Antenas compactas para posicionamento por satélite
2. Equipamentos Montados em Mísseis – Substratos resistentes à radiação para sistemas guiados
3. Espoletas – Circuitos miniaturizados para iniciação de precisão
4. Antenas Miniaturizadas – Alto Dk permite redução drástica de tamanho
5. Circuitos de RF e Micro-ondas – Filtros, acopladores e redes de casamento

Fabricação de PCB Personalizada em TP2200

Como fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços completos de fabricação utilizando TP2200 e outros materiais avançados. A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de PCB rígida de 2 camadas:

Detalhes da Construção da PCB:

Com um Dk de 22,0 ± 0,88 a 5 GHz, o TP2200 permite a miniaturização drástica de estruturas ressonantes. Para antenas patch e outros elementos seletivos de frequência, o tamanho físico escala inversamente com a raiz quadrada do Dk—o que significa que um Dk de 22 permite um elemento com aproximadamente um quarto do tamanho de um projeto equivalente com Dk 2,2. O Dk pode ser personalizado de 3,0 a 25 para atender a requisitos de projeto específicos.

Um fator de dissipação de 0,0020–0,0025 a 5 GHz é notavelmente baixo para um material com uma constante dielétrica tão alta, garantindo eficiência aceitável mesmo em antenas miniaturizadas.

Ao contrário dos substratos cerâmicos, o TP2200 é facilmente usinável—pode ser furado, torneado, fresado, cortado e gravado. Esta é uma vantagem significativa sobre alumina e outros substratos cerâmicos, que são quebradiços e difíceis de usinar. O material processa como um termoplástico padrão, resultando em altos rendimentos de produção e custos de processamento significativamente mais baixos do que alternativas cerâmicas.

A adesão da folha de cobre ao dielétrico TP2200 é mais confiável do que filmes depositados a vácuo em substratos cerâmicos, garantindo integridade robusta do circuito durante o manuseio e a montagem.

O TP2200 é resistente à radiação e exibe baixa emissão de gases, tornando-o adequado para aplicações espaciais, de mísseis e outras de alta confiabilidade.

O coeficiente de temperatura da constante dielétrica de -55 ppm/°C em -55°C a +150°C fornece desempenho estável em toda a temperatura. O CTE de 35/35/40 ppm/°C em X/Y/Z é razoavelmente compatível com o cobre, suportando confiabilidade de furos metalizados. A faixa de temperatura de operação a longo prazo varia de -100°C a +150°C.

Em ≤0,01%, o TP2200 praticamente não absorve umidade, garantindo propriedades elétricas estáveis mesmo em ambientes úmidos.

Uma condutividade térmica de 0,90 W/m·K na direção Z auxilia na dissipação de calor, importante para circuitos miniaturizados de alta potência.

O TP2200 é um material termoplástico com requisitos de processamento específicos que diferem dos laminados termofixos:

Soldagem: O material não é adequado para testes de choque térmico de 260°C e não pode ser soldado por onda. A soldagem é recomendada usando um ferro de solda de temperatura constante para montagem manual. A soldagem por reflow geralmente não é recomendada; se realizada, a temperatura máxima definida não deve exceder 200°C, com consideração total da viabilidade e estabilidade.

Construção Multicamadas: Devido às características do material, o processamento multicamadas geralmente não é recomendado. Se a construção multicamadas for necessária, devem ser selecionados prepregs de ligação a baixa temperatura, e a viabilidade deve ser totalmente avaliada.

Usinagem: O material pode ser furado, torneado, fresado, cortado e gravado usando métodos padrão de usinagem de termoplásticos.

Qualidade e Disponibilidade

Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e de defesa. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos entrega rápida e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.

Para consultas sobre empilhamentos personalizados, tamanhos de painel, valores de Dk alternativos dentro da série TP (3,0 a 25), revestimento de cobre de face única ou dupla, ou outras configurações, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas—estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito impresso de alta frequência.