TF440 Ceramic-Filled PTFE Laminate and Custom 2-layer rigid PCB built on 25mil substrate with immersion gold
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Descrição de produto
Para os designers de antenas que procuram um bem equilibrado,Substrato de PTFE rentávelcom uma constante dielétrica baixa e excelente consistência batch-to-batch, oF4BM233A fábrica de materiais de isolamento de Taizhou Wangling oferece uma combinação convincente de desempenho e valor.,Este laminado oferece um desempenho elétrico melhorado em relação à série F4B padrão, um intervalo de constante dielétrica mais amplo, perdas dielétricas mais baixas, maior resistência ao isolamento,e maior estabilidade, mantendo-se um substituto direto de produtos estrangeiros comparáveis.
OF4BMeF4BMEA série F4BM é emparelhada com uma camada dieléctrica de cobre.E.D. folha de cobre, tornando-o adequado para aplicações sem requisitos PIM rigorosos.Reverse-treated RTF copper foil, proporcionando um excelente desempenho PIM, um controlo de linha mais preciso e uma perda de condutor menor.A constante dielétrica é ajustada com precisão ajustando a relação entre o PTFE e o tecido de fibra de vidro, alcançando baixas perdas, aumentando a estabilidade dimensional. Constantes dielétricas mais elevadas correspondem a um maior teor de vidro, o que, por sua vez, melhora a estabilidade dimensional, diminui a expansão térmica e melhora o desempenho de deriva de temperatura,a um pequeno custo de perda dieléctrica.
Propriedades essenciais em resumo (F4BM233):
| Imóveis | Valor típico | Condição de ensaio |
| Constante dielétrica (Dk) | 2.33 ± 0.04 | 10 GHz |
| Fator de dissipação | 0.0011 | 10 GHz |
| Fator de dissipação | 0.0015 | 20 GHz |
| Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -130 ppm/°C | -55°C a +150°C |
| CTE - X / Y | 22 / 30 ppm/°C | -55 a 288°C |
| CTE - Z | 205 ppm/°C | -55 a 288°C |
| Conductividade térmica | 0.28 W/m·K | Direcção Z |
| Absorção de umidade | ≤ 0,08% | 20 ± 2 °C, 24 horas |
| Densidade | 2.20 g/cm3 | Temperatura ambiente |
| Valor PIM (F4BME) | ≤ -159 dBc | - Não. |
| Classificação de inflamabilidade | UL 94 V-0 | - Não. |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | -55°C a +260°C | - Não. |
Nota: O F4BM233 oferece um intervalo de Dk de 2,17 a 3.0A espessura dieléctrica mínima disponível é de 0,1 mm.
Aplicações
Fabricação de PCB sob medida no F4BM233
Como fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços de fabricação abrangentes usando F4BM233 e outros materiais avançados.A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de PCB de duas faces::
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PCB Construction Details:
| Parâmetro | Especificações |
| Material de base | F4BM233 |
| Número de camadas | De peso superior a 200 g/m2, mas não superior a 200 g/m2 |
| Dimensões da placa | 65 mm × 72 mm (1 peça) |
| Espessura do substrato | 4 mm |
| Peso de cobre | 1 oz (35 μm) de camadas externas acabadas |
| Revestimento de superfície | ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro) |
| Máscara de solda superior | Verde |
| Máscara de solda inferior | Nenhum |
| Top Silkscreen | Nenhum |
| Tela de seda inferior | Nenhum |
| Teste elétrico | 100% antes da expedição |
| Padrão de qualidade | Classe IPC-2 |
Com umDk de 2.33± 0,04 a 10 GHz, o F4BM233 proporciona um controle de impedância apertado e desempenho de circuito repetível.0, com valores personalizados disponíveis para satisfazer requisitos de projeto específicos.
Um fator de dissipação de 0,0011 em 10 GHz e 0,0015 em 20 GHz minimiza a atenuação do sinal, suportando redes de alimentação de antena eficientes e componentes passivos de baixa perda em uma ampla faixa de frequências.
Quando emparelhado com folha de cobre RTF tratada reversa, a variante F4BME atinge valores de PIM de ≤ -159 dBc, tornando-a adequada para caminhos sensíveis de recepção em estações base e antenas de satélite.
O reforço de tecido de fibra de vidro proporciona resistência mecânica e estabilidade dimensional,com um CTE de 22 ppm/°C em X e 30 ppm/°C em Y, razoavelmente combinado com cobre para garantir a fiabilidade do orifícioAs versões Dk mais elevadas oferecem ainda maior estabilidade dimensional devido ao aumento do teor de vidro.
O F4BM233 está disponível em espessuras dielétricas de 0,1 mm a 12,0 mm, permitindo uma grande variedade de projectos de circuitos.00,1 mm e 0,127 mmestão disponíveis como opções apenas dielétricas, úteis para construções finas e flexíveis.
O material apresenta resistência à radiação e baixa emissão de gases, tornando-o adequado para aplicações espaciais e aeroespaciais.
Como um material comercialmente disponível e produzido em massa, o F4BM233 oferece uma alta relação custo-desempenho, com vários tamanhos padrão de painéis (460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm,1000×1200 mm) e tamanhos personalizados disponíveis para reduzir o desperdício de materiais.
A série pode ser fornecida com bases de cobre ou de alumínio (F4BM·CU ou F4BM·AL) para blindagem ou dissipação de calor, com espessuras de base metálica de00,48 mm a 3,98 mm.
Qualidade e disponibilidade
Todos os painéis são fabricados em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma robusta confiabilidade para aplicações comerciais, industriais e relacionadas à defesa.100% de testes elétricos são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional..
Nossa capacidade de produção estende-se à disponibilidade mundial, com transporte flexível e suporte logístico para requisitos de protótipo e volume.Oferecemos uma rotatividade rápida e preços competitivos enquanto mantemos um rigoroso controle de processos..
Para perguntas sobre costumeEmpilhadeiras, dimensões dos painéis, valores alternativos de Dk (2,17 a 3,0), opções de folhas de cobre (ED ou RTF reverso), configurações de suportes metálicos, ou outros requisitos, por favor, entre em contato com a nossa equipe de engenharia de vendas estamos prontos para apoiar os seus requisitos de placa de circuito de alta frequência.
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