F4BME220 Matéria-prima laminada de alta frequência com folha de cobre RTF Fabricação de PCB de dois lados para microondas, RF, radar

Descrição de produto

1. Introdução ao Laminado de Alta Frequência F4BME220

O F4BME220 é um laminado de fibra de vidro de PTFE premium fabricado pela Taizhou Wangling Insulation Material Factory. É produzido através de um processo cientificamente formulado que combina tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) e filme de PTFE sob rigorosos controles de fabricação. Comparado com a série anterior F4B, a série F4BME oferece desempenho elétrico significativamente aprimorado, incluindo uma gama mais ampla de constantes dielétricas, menor perda dielétrica, maior resistência de isolamento e estabilidade aprimorada, tornando-o um substituto confiável para produtos estrangeiros semelhantes.

 

As séries F4BM e F4BME compartilham a mesma camada dielétrica, mas diferem na seleção da folha de cobre:

Variante	Tipo de Folha de Cobre	Características Principais
F4BM	Cobre Eletrodepositado (ED)	Adequado para aplicações sem requisitos de PIM; econômico
F4BME	Folha de Cobre com Tratamento Reverso (RTF)	Excelente desempenho de PIM (≤ -159 dBc); controle de linha mais preciso; menor perda condutora

 

Ajustando precisamente a proporção entre resina de PTFE e tecido de fibra de vidro, a Wangling alcança controle preciso da constante dielétrica em uma faixa de 2,17 a 3,0, com personalização disponível. Valores de Dk mais altos correspondem a maior teor de fibra de vidro, resultando em estabilidade dimensional aprimorada, menor CTE, melhor desempenho de deriva de temperatura e um leve aumento na perda dielétrica.

 

O F4BME220 apresenta especificamente uma constante dielétrica de 2,20, oferecendo um equilíbrio ideal entre perda ultrabaixa, excelente desempenho de PIM e custo-benefício para aplicações comerciais de alto volume.

 

2. Principais Especificações Técnicas (F4BME220)

Propriedade	Condição de Teste	Unidade	Valor F4BME220
Constante Dielétrica (Típica) @ 10 GHz	10 GHz	—	2,2
Tolerância da Constante Dielétrica	—	—	±0,04
Fator de Dissipação (Típico) @ 10 GHz	10 GHz	—	0,001
Fator de Dissipação (Típico) @ 20 GHz	20 GHz	—	0,0014
Coeficiente Térmico de Dk	-55°C a +150°C	ppm/°C	-142
Resistência de Descascamento (F4BM – 1 oz ED)	—	N/mm	>1,8
Resistência de Descascamento (F4BME – 1 oz RTF)	—	N/mm	>1,6
Resistividade Volumétrica	Estado Normal	MΩ·cm	≥6×10⁶
Resistividade Superficial	Estado Normal	MΩ	≥1×10⁶
Rigidez Dielétrica (direção Z)	5 kV, 500 V/s	kV/mm	>23
Tensão de Ruptura (direção XY)	5 kV, 500 V/s	kV	>30
CTE – direção XY	-55°C a +288°C	ppm/°C	25–34
CTE – direção Z	-55°C a +288°C	ppm/°C	240
Estresse Térmico	260°C, 10s, 3 ciclos	—	Sem Delaminação
Absorção de Umidade	20±2°C, 24 horas	%	≤0,08
Densidade	Temperatura Ambiente	g/cm³	2,18
Temperatura de Operação a Longo Prazo	—	°C	-55 a +260
Condutividade Térmica (direção Z)	—	W/(m·K)	0,24
Valor de PIM (apenas F4BME)	—	dBc	≤ -159
Inflamabilidade	—	UL-94	V-0
Composição do Material	—	—	PTFE + Tecido de Fibra de Vidro + Folha de Cobre RTF

 

Nota: F4BME usa folha de cobre RTF (Reverse-Treated Foil); F4BM usa folha de cobre ED.

 

 

3. Recursos e Benefícios

O F4BME220 oferece um conjunto abrangente de vantagens para projetos de circuitos de alta frequência:

 

Recurso	Descrição
Ampla Faixa de Dk (2,17 – 3,0)	Constantes dielétricas selecionáveis e personalizáveis para atender a diversos requisitos de projeto
Fator de Dissipação Ultrabaixo	0,0010 @ 10 GHz – um dos mais baixos de sua classe
Folha de Cobre RTF	A folha com tratamento reverso oferece excelente desempenho de PIM (≤ -159 dBc)
Baixo Coeficiente Térmico de Dk	-142 ppm/°C garante desempenho estável em toda a temperatura
Inflamabilidade UL 94 V-0	Atende a rigorosos requisitos de segurança
Tamanhos Diversificados	Vários tamanhos de painel padrão e personalizados disponíveis

 

 

Excelente Desempenho de PIM: A folha de cobre RTF do F4BME oferece valores de PIM ≤ -159 dBc, garantindo transmissão de sinal limpa em sistemas de RF exigentes.

 

Perda Ultrabaixa: Com um fator de dissipação de apenas 0,0010 a 10 GHz, o F4BME220 minimiza a perda de inserção para projetos de alta eficiência.

 

Estabilidade Aprimorada: Tolerância de Dk apertada (±0,04) e baixa absorção de umidade (≤0,08%) garantem desempenho elétrico consistente.

 

Resistência à Radiação e Baixa Emissão de Gases: Adequado para aplicações aeroespaciais e espaciais.

 

Custo-Benefício: Produção comercial de alta qualidade e alto volume com excelente relação preço-desempenho.

 

Estabilidade Dimensional: A proporção otimizada de PTFE para fibra de vidro fornece excelente estabilidade dimensional e baixa expansão térmica.

 

Processamento Versátil: Suporta processos padrão de fabricação de PCB com excelente usinabilidade demonstrada para circuitos de linha fina e padrões de furos densos.

 

Disponibilidade Comercial: Capacidade de produção em massa com tamanhos diversificados para otimizar a utilização de material e reduzir custos.

 

 

4. Solução Personalizada de PCB Rígida de 2 Camadas Ultrafina em F4BME220

Aproveitando as propriedades avançadas do F4BME220, oferecemos a seguinte solução de PCB rígida de 2 camadas ultrafina projetada com precisão. Este projeto é ideal para aplicações de RF, micro-ondas e antenas com restrição de espaço que exigem desempenho elétrico excepcional e flexibilidade mecânica.

 

 

Detalhes da Construção da PCB

Parâmetro	Especificação
Material Base	Wangling F4BME220 (Cobre RTF)
Número de Camadas	2
Tamanho da Placa Acabada	79 mm × 65,3 mm (±0,15 mm)
Espessura da Placa Acabada	0,1 mm (Ultrafina)
Trilha / Espaço Mínimo	5 / 8 mils
Tamanho Mínimo do Furo	0,25 mm (apenas furos passantes; sem vias cegas)
Peso do Cobre da Camada Externa	1 oz (35 μm)
Espessura do Revestimento das Vias	20 μm
Acabamento da Superfície	Ouro de Imersão (ENIG)
Serigrafia Superior	Branco
Serigrafia Inferior	Nenhum
Máscara de Solda Superior	Verde
Máscara de Solda Inferior	Nenhum
Teste Elétrico	100% antes do envio
Padrão de Qualidade Aceito	IPC-Classe-2
Formato da Arte	Gerber RS-274-X
Disponibilidade Global	Envio para todo o mundo

 

 

Destaques de Projeto e Fabricação

 

Perfil Ultrafino: Com apenas 0,1 mm de espessura acabada e um núcleo de 0,1 mm, esta PCB oferece uma solução de perfil excepcionalmente baixo e leve — uma das mais finas disponíveis na indústria — ideal para dispositivos portáteis compactos, montagens flexíveis e módulos de RF com restrição de espaço.

 

Capacidade de Recursos Finos: Suporta 5/8 mil de trilha/espaço e micro-vias de 0,25 mm, permitindo layouts de circuito densos de alta frequência com excelente integridade de sinal.

 

Camadas de Cobre de Baixa Perda: Cobre RTF de 1 oz (35 μm) em ambos os lados oferece excelente condutividade com perda condutora reduzida e desempenho superior de PIM.

 

Máscara de Solda Verde na Parte Superior: Fornece proteção para a camada de cobre superior, permitindo inspeção visual e montagem.

 

Interconexões Confiáveis: O acabamento de superfície de Ouro de Imersão oferece uma superfície plana, resistente à oxidação e altamente soldável, garantindo fixação robusta de componentes e confiabilidade a longo prazo.

 

Excelente Confiabilidade de PTH: Com 20 μm de revestimento de vias, a PCB oferece integridade confiável de furos metalizados, apesar da construção ultrafina.

 

Controle de Qualidade Rigoroso: Cada placa passa por 100% de teste elétrico e é fabricada de acordo com os padrões IPC-Classe-2, garantindo qualidade e desempenho consistentes.

 

 

Considerações Críticas de Projeto

Devido à espessura dielétrica ultrafina de 0,1 mm, este projeto de PCB requer manuseio cuidadoso durante a fabricação e montagem. As principais considerações incluem:

 

Minimização de Empenamento: Técnicas de processamento especiais são empregadas para manter a planicidade durante a laminação e soldagem.

 

Gravação de Precisão: A capacidade de recursos finos (5/8 mil) exige processos de gravação de alta resolução.

 

Impedância Controlada: O dielétrico fino permite controle de impedância preciso para projetos de alta frequência.

 

Limitação do Tamanho do Painel: Para espessuras ≤0,2 mm, o tamanho máximo do painel é restrito a 500×610 mm para manter o rendimento e a qualidade do processamento.

 

 

5. Aplicações Típicas

O F4BME220 e sua implementação de PCB ultrafina são ideais para uma ampla gama de aplicações de alta frequência e com restrição de espaço:

 

Sistemas de Micro-ondas, RF e Radar: Módulos de processamento e transmissão de sinais de alta frequência.

 

Deslocadores de Fase: Controle de fase de precisão para formação de feixe e arranjos em fase.

 

Divisores de Potência, Acopladores e Combinadores: Redes de distribuição e combinação de potência.

 

Redes de Alimentação: Distribuição de sinal para arranjos de antenas.

 

Antenas de Arranjo em Fase: Elementos de antena compactos e leves para radar e comunicações.

 

Comunicações por Satélite: Equipamentos de satélite em órbita e terrestres que exigem baixa emissão de gases.

 

Antenas de Estação Base: Infraestrutura de comunicações móveis.

 

Componentes Passivos: Filtros, misturadores e outros dispositivos de RF passivos.

 

 

6. Conclusão

Como um fornecedor especializado de placas de circuito de alta frequência personalizadas, combinamos o desempenho comprovado do Wangling F4BME220 – um laminado de fibra de vidro de PTFE de grau comercial e ultrabaixo com excelente desempenho de PIM – com nossas capacidades de fabricação de precisão para entregar soluções de PCB de classe mundial. Nossa oferta de 2 camadas ultrafinas aproveita totalmente as propriedades dielétricas estáveis do F4BME220, a perda ultrabaixa (0,0010 @ 10 GHz), o excelente desempenho de PIM (≤ -159 dBc) e a estabilidade dimensional, garantindo que seus projetos de RF, micro-ondas e antenas mais exigentes alcancem desempenho ideal nos formatos mais compactos.

 

 

Se você está desenvolvendo antenas de arranjo em fase, equipamentos de comunicação por satélite, infraestrutura de estação base ou módulos de RF compactos, nossa equipe de engenharia está pronta para apoiar seu projeto. Para consultas técnicas, amostras ou pedidos em volume, entre em contato conosco hoje mesmo. Esperamos ser seu parceiro confiável em inovação de alta frequência.