F4BM245 DK2.45 Fabricação de laminado de fibra de vidro PTFE PCB de 2 camadas com folha de cobre ED

Descrição de produto

1. Introdução ao F4BM245

O F4BM245 é um laminado de fibra de vidro de PTFE de alto desempenho fabricado pela Taizhou Wangling Insulation Material Factory. É produzido através de um processo cientificamente formulado que combina tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) e filme de PTFE sob rigorosos controles de processamento. Em comparação com a série F4B anterior, o F4BM245 oferece desempenho elétrico significativamente aprimorado, incluindo menor perda dielétrica, maior resistência de isolamento e estabilidade aprimorada, tornando-o um substituto confiável para produtos estrangeiros semelhantes. 

 

A série F4BM oferece uma ampla gama de constantes dielétricas de 2,17 a 3,0, com opções personalizáveis de Dk disponíveis. O F4BM245 especificamente apresenta uma constante dielétrica de 2,45, atingindo um equilíbrio ideal entre baixa perda, estabilidade dimensional e custo-benefício.

 

 

Opções de Folha de Cobre

As variantes F4BM e F4BME compartilham a mesma camada dielétrica, mas diferem na seleção da folha de cobre:

Variante	Tipo de Folha de Cobre	Características Principais
F4BM245	Cobre ED (Eletrodepositado)	Adequado para aplicações sem requisitos de PIM; econômico
F4BME245	Folha com Tratamento Reverso (RTF) de Cobre	Excelente desempenho de PIM (≤ -159 dBc); controle de linha mais preciso; menor perda condutora

 

Ao ajustar precisamente a proporção entre resina de PTFE e tecido de fibra de vidro, a Wangling alcança controle preciso da constante dielétrica, mantendo baixa perda e estabilidade dimensional aprimorada. Valores de Dk mais altos correspondem a maior teor de fibra de vidro, resultando em estabilidade dimensional aprimorada, menor CTE, melhor desempenho de deriva de temperatura e um leve aumento na perda dielétrica.

 

 

2. Principais Especificações Técnicas (F4BM245)

Propriedade	Condição de Teste	Unidade	Valor F4BM245
Constante Dielétrica (Típica) @ 10 GHz	10 GHz	—	2,45
Tolerância da Constante Dielétrica	—	—	±0,05
Fator de Dissipação (Típico) @ 10 GHz	10 GHz	—	0,0012
Fator de Dissipação (Típico) @ 20 GHz	20 GHz	—	0,0017
Coeficiente Térmico de Dk	-55°C a +150°C	ppm/°C	-120
Resistência de Descascamento (F4BM – Cobre ED de 1 oz)	—	N/mm	>1,8
Resistência de Descascamento (F4BME – Cobre RTF de 1 oz)	—	N/mm	>1,6
Resistividade Volumétrica	Estado Normal	MΩ·cm	≥6×10⁶
Resistividade Superficial	Estado Normal	MΩ	≥1×10⁶
Rigidez Dielétrica (direção Z)	5 kV, 500 V/s	kV/mm	>25
Tensão de Ruptura (direção XY)	5 kV, 500 V/s	kV	>32
CTE – eixo X	-55°C a +288°C	ppm/°C	20
CTE – eixo Y	-55°C a +288°C	ppm/°C	25
CTE – eixo Z	-55°C a +288°C	ppm/°C	187
Estresse Térmico	260°C, 10s, 3 ciclos	—	Sem Delaminação
Absorção de Umidade	20±2°C, 24 horas	%	≤0,08
Densidade	Temperatura Ambiente	g/cm³	2,22
Temperatura de Operação a Longo Prazo	—	°C	-55 a +260
Condutividade Térmica (direção Z)	—	W/(m·K)	0,3
Valor PIM (apenas F4BME)	—	dBc	≤ -159
Inflamabilidade	—	UL-94	V-0
Composição do Material	—	—	PTFE + Tecido de Fibra de Vidro

 

 

3. Recursos e Benefícios

O F4BM245 oferece uma combinação atraente de vantagens de desempenho para projetos de circuitos de alta frequência:

 

Ampla Faixa de Dk (2,17 – 3,0): Constantes dielétricas selecionáveis e personalizáveis para atender a diversos requisitos de projeto.Baixo Fator de Dissipação: Perda ultrabaixa de 0,0012 @ 10 GHz garante alta integridade do sinal e perda de inserção mínima.

 

Opção F4BME com Cobre RTF: Oferece excelente desempenho de PIM (≤ -159 dBc), controle de linha preciso e menor perda condutora para aplicações de RF exigentes.Estabilidade Dimensional: A proporção otimizada de PTFE para fibra de vidro fornece excelente estabilidade dimensional e baixa expansão térmica.

 

Baixa Absorção de Umidade (≤0,08%): Mantém propriedades elétricas estáveis em ambientes úmidos.Resistência à Radiação e Baixa Emissão de Gases: Adequado para aplicações aeroespaciais e espaciais.

 

Classificação de Inflamabilidade UL 94 V-0: Atende a rigorosos requisitos de segurança.Custo-Benefício: Produção comercial de alto volume com excelente relação preço-desempenho.

 

Tamanhos Versáteis: Múltiplos tamanhos de painel padrão e personalizados disponíveis para otimizar a utilização de material e reduzir custos.4. Solução Personalizada de PCB de 2 Camadas em F4BM245

 

Aproveitando as propriedades avançadas do F4BM245, oferecemos a seguinte solução de PCB rígida de 2 camadas projetada com precisão. Este projeto é ideal para aplicações de RF, micro-ondas, radar e comunicação via satélite que exigem excelente desempenho elétrico e estabilidade mecânica.Detalhes da Construção da PCB

 

ParâmetroEspecificação

 

Material BaseWangling F4BM245 (Cobre ED)

 

Número de Camadas2

 

 

Tamanho da Placa Acabada

100 mm × 80 mm (±0,15 mm)

 

 

Espessura da Placa Acabada

0,6 mm	Traço / Espaço Mínimo
4 / 5 mils	Tamanho Mínimo do Furo
0,3 mm (apenas furo passante; sem vias cegas)	Peso do Cobre da Camada Externa
1 oz (35 µm)	Espessura do Revestimento da Via
20 µm	Acabamento da Superfície
Ouro de Imersão (ENIG)	Serigrafia Superior
Nenhuma	Serigrafia Inferior
Nenhuma	Máscara de Solda Superior
Nenhuma	Máscara de Solda Inferior
Nenhuma	Teste Elétrico
100% antes do envio	Destaques de Projeto e Fabricação
IPC-Classe-2	Destaques de Projeto e Fabricação
Gerber RS-274-X	Destaques de Projeto e Fabricação
Envio para todo o mundo	Destaques de Projeto e Fabricação
Espessura Otimizada: O núcleo de 0,508 mm (20 mil) oferece um equilíbrio ideal entre rigidez mecânica e desempenho elétrico para projetos de micro-ondas.	Capacidade de Recursos Finos: Suporta traço/espaço de 4/5 mil e micro-vias de 0,3 mm, permitindo layouts de circuito densos e de alta frequência.
Camadas de Cobre de Baixa Perda: Cobre ED de 1 oz (35 µm) em ambos os lados fornece excelente condutividade para transmissão de sinal de RF.	Interconexões Confiáveis: O acabamento de superfície de Ouro de Imersão garante uma superfície plana, resistente à oxidação e altamente soldável, suportando fixação robusta de componentes.
Excelente Confiabilidade de PTH: Com revestimento de via de 20 µm e CTE controlado no eixo Z, a PCB oferece integridade confiável de furos passantes metalizados.	Controle de Qualidade Rigoroso: Cada placa passa por 100% de teste elétrico e é fabricada de acordo com os padrões IPC-Classe-2, garantindo qualidade e desempenho consistentes.
5. Aplicações Típicas	O F4BM245 é amplamente utilizado em uma ampla gama de aplicações de RF e micro-ondas:

 

 

Sistemas de Micro-ondas, RF e Radar: Módulos de processamento de sinal de alta frequência.

 

Deslocadores de Fase: Controle de fase preciso para formação de feixe e arranjos em fase.Divisores de Potência, Acopladores e Combinadores: Redes de distribuição e combinação de potência.

 

Redes de Alimentação: Distribuição de sinal para arranjos de antenas.Antenas Sensíveis à Fase e Antenas de Arranjo em Fase: Desempenho de fase estável para radar e comunicações.

 

Comunicações por Satélite: Equipamentos de satélite em órbita e terrestres.Antenas de Estação Base: Infraestrutura de comunicação móvel.

 

6. ConclusãoComo um fornecedor especializado de placas de circuito de alta frequência personalizadas, combinamos o desempenho comprovado do

 

Wangling F4BM245 – um

 

laminado de fibra de vidro de PTFE de alto volume comercialmente disponível com excelentes propriedades elétricas e mecânicas – com nossas capacidades de fabricação de precisão para entregar soluções de PCB de classe mundial. Nossa oferta de 2 camadas aproveita totalmente as propriedades dielétricas estáveis, baixa perda, estabilidade dimensional e custo-benefício do F4BM245, garantindo que seus projetos de RF e micro-ondas atinjam desempenho e confiabilidade ideais.

 

 

Se você está desenvolvendo sistemas de radar, equipamentos de comunicação via satélite, antenas de arranjo em fase ou infraestrutura de estação base, nossa equipe de engenharia está pronta para apoiar seu projeto. Para consultas técnicas, amostras ou pedidos em volume, entre em contato conosco hoje mesmo. Esperamos ser seu parceiro confiável em inovação de alta frequência.