TF440 Laminado de PTFE com enchimento cerâmico e PCB rígido personalizado de 2 camadas construído em substrato de 25 mil com ouro de imersão

Descrição de produto

Nem todas as aplicações de alta frequência exigem o reforço mecânico do vidro tecido. Para circuitos onde o controle preciso da constante dielétrica, baixa perda e alta confiabilidade são primordiais, laminados de PTFE preenchidos com cerâmica sem tecido de vidro oferecem uma alternativa atraente. O TF440 da Taizhou Wangling Insulation Materials Factory é um exemplo primordial: um compósito de PTFE-cerâmica projetado para circuitos de micro-ondas e ondas milimétricas que exigem desempenho elétrico estável e confiabilidade térmica de longo prazo.

A série TF é composta de resina de politetrafluoroetileno (PTFE) com excelentes propriedades de micro-ondas e resistência à temperatura, combinada com cargas cerâmicas. Crucialmente, o material não contém tecido de vidro. Ao ajustar a proporção de cerâmica para resina de PTFE, a constante dielétrica pode ser controlada com precisão. Fabricada com um processo especial, a série TF oferece desempenho dielétrico excepcional e alta confiabilidade. A variante TF440 oferece um Dk de 4,4 ± 0,09 a 10 GHz com um fator de dissipação de apenas 0,001.

Na convenção de nomenclatura da série TF, TF refere-se a material liso não revestido, TF-1 refere-se a revestido de cobre unilateral e TF-2 refere-se a revestido de cobre bilateral.

Principais Propriedades em Resumo (TF440):

Aplicações

1. Circuitos de Micro-ondas e Ondas Milimétricas – Filtros, acopladores e redes de casamento
2. Equipamentos Aeroespaciais – Sistemas espaciais e de cabine que exigem resistência à radiação e baixa emissão de gases
3. Antenas de Matriz em Fase e Sensíveis à Fase – Dk estável para controle de fase preciso
4. Módulos de RF Front-End – Caminhos de sinal de baixa perda para receptores sensíveis
5. Amplificadores de Baixo Ruído (LNAs) – Perda dielétrica mínima para figura de ruído aprimorada
6. Sistemas de Comunicação por Satélite – Desempenho confiável em ambientes espaciais
7. Componentes Passivos de RF de Alta Confiabilidade – Divisores de potência, combinadores e acopladores

Fabricação Personalizada de PCB em TF440

Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços completos de fabricação usando TF440 e outros materiais avançados. A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de PCB rígida de 2 camadas:

Detalhes de Construção da PCB:

A série TF permite o ajuste preciso do Dk variando a proporção cerâmica-PTFE. O TF440 oferece um Dk de 4,4 ± 0,09 (±2%) a 10 GHz, permitindo controle de impedância preciso e desempenho de circuito repetível. A série TF mais ampla cobre valores de Dk de 3 a 16, com valores comuns em 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 e 16.

Um fator de dissipação de 0,0010 a 10 GHz garante atenuação mínima do sinal, tornando o TF440 ideal para amplificadores de baixo ruído, caminhos de recepção sensíveis e componentes passivos de alto desempenho.

A ausência de tecido de vidro elimina os efeitos de trama de vidro que podem causar variações de impedância e distorção em circuitos de alta velocidade e alta frequência. Isso contribui para um desempenho elétrico mais uniforme em toda a placa.

O coeficiente de temperatura da constante dielétrica de -60 ppm/°C em -55°C a +150°C fornece desempenho estável em toda a temperatura. A faixa de temperatura de operação de longo prazo do material de -80°C a +200°C excede a dos materiais TP, tornando-o adequado para ambientes térmicos exigentes.

O TF440 oferece resistência à radiação e propriedades de baixa emissão de gases, tornando-o adequado para equipamentos espaciais e de cabine. Sua alta confiabilidade suporta aplicações críticas em comunicações por satélite e sistemas aeroespaciais.

Em ≤0,05%, o TF440 absorve umidade mínima, mantendo propriedades elétricas estáveis em ambientes úmidos.

O material pode ser processado seguindo métodos padrão de materiais termoplásticos, simplificando a fabricação em comparação com alguns substratos alternativos de alta frequência.

A implementação de PCB demonstrada inclui vias com preenchimento de cobre em pads de CI designados, proporcionando dissipação térmica aprimorada para componentes de alta potência.

Qualidade e Disponibilidade

Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e aeroespaciais. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos entrega rápida e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.

Para consultas sobre stack-ups personalizados, tamanhos de painel, valores de Dk alternativos dentro da série TF (3,0 a 16), revestimento de cobre unilateral ou bilateral, ou outras configurações, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas – estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito impresso de alta frequência.