Descrição de produto
Visão Geral do Material – F4BM255 (Wangling)
F4BM255 é um laminado revestido de cobre de tecido de vidro com PTFE (politetrafluoroetileno) produzido pela Taizhou Wangling Insulation Materials Factory. Ele é projetado para aplicações de micro-ondas e RF que exigem baixa perda dielétrica, constante dielétrica estável em temperatura e excelente estabilidade dimensional.
O material é fabricado pela formulação científica de resina de PTFE com tecido de vidro e laminação sob rigoroso controle de processo.
Esta construção fornece:
Reforço de vidro – melhora a estabilidade dimensional e reduz a expansão térmica
Dielétrico de PTFE – oferece perdas ultrabaixas e Dk estável
Folha de cobre ED – cobre eletrodepositado padrão (série F4BM)
Principais Características do Material
| Recurso |
Benefício |
| Dk = 2,55 ± 0,05 @ 10 GHz |
Constante dielétrica baixa e estável – impedância consistente em toda a frequência. |
| Df = 0,0013 @ 10 GHz |
Fator de dissipação muito baixo – minimiza a perda de inserção. |
| Coeficiente de temperatura Dk = -110 ppm/°C |
Dk estável de -55°C a +150°C – essencial para aplicações externas/automotivas. |
| Tg > 280°C (DSC) |
Alta estabilidade térmica – suporta montagem sem chumbo. |
| Td = 360°C |
Excelente resistência à decomposição térmica – robusto para ambientes hostis. |
| CTE XY = 16–21 ppm/°C |
Boa estabilidade dimensional – corresponde ao cobre para PTHs confiáveis. |
| CTE eixo Z = 173 ppm/°C |
Baixa expansão no eixo Z – reduz o estresse do PTH durante a ciclagem térmica. |
| Absorção de Umidade ≤ 0,08% |
Mantém a estabilidade elétrica em ambientes úmidos. |
| Condutividade Térmica = 0,33 W/m·K |
Dissipação de calor adequada para circuitos de potência de RF. |
| UL 94 V-0 |
Atende aos requisitos de segurança. |
Aplicações Típicas
- Antenas de Micro-ondas
- Distribuição de Potência de RF
- Deslocadores de Fase
- Comunicações por Satélite
- Sistemas de Radar
Folha de Dados do Material – Propriedades Consolidadas (F4BM255)
| Categoria de Propriedade |
Propriedade |
Condição de Teste |
Valor Típico |
Unidade |
| Elétrico |
Constante Dielétrica (Dk) |
10 GHz |
2,55 ± 0,05 |
– |
| Fator de Dissipação (Df) |
10 GHz |
0,0013 |
– |
| Fator de Dissipação (Df) |
20 GHz |
0,0018 |
– |
| Coeficiente de Temperatura Dk |
-55°C a +150°C |
-110 |
ppm/°C |
| Resistividade Volumétrica |
Normal |
≥ 6 × 10⁶ |
MΩ·cm |
| Resistividade Superficial |
Normal |
≥ 1 × 10⁶ |
MΩ |
| Rigidez Dielétrica (Eixo Z) |
5kV, 500V/s |
> 25 |
kV/mm |
| Tensão de Ruptura (Eixo XY) |
5kV, 500V/s |
> 34 |
kV |
| Térmico |
Estresse Térmico (260°C, 10s × 3) |
Flutuação de solda |
Sem delaminação |
– |
| CTE – direção XY |
-55°C a 288°C |
16–21 |
ppm/°C |
| CTE – direção Z |
-55°C a 288°C |
173 |
ppm/°C |
| Condutividade Térmica (Eixo Z) |
– |
0,33 |
W/(m·K) |
| Temp. de Operação Contínua |
– |
-55 a +260 |
°C |
| Inflamabilidade |
UL 94 |
V-0 |
Classificação |
| Mecânico |
Resistência de Descascamento (cobre ED 1oz) |
Normal |
> 1,8 |
N/mm |
| Resistência de Descascamento (cobre RTF 1oz) |
Normal |
> 1,6 |
N/mm |
| Densidade |
Normal |
2,25 |
g/cm³ |
| Físico |
Absorção de Água |
24h @ 20±2°C |
≤ 0,08 |
% |
| Composição |
Material do Núcleo |
– |
PTFE + Vidro Tecido |
– |
| Folha de Cobre (F4BM) |
– |
Cobre ED |
– |
Disponibilidade Padrão
| Parâmetro |
Opções |
| Folha de Cobre (F4BM) |
0,5oz (18µm), 1oz (35µm), 1,5oz (50µm), 2oz (70µm) |
| Tamanhos de Painel Padrão |
460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm, 1000×1200mm |
| Tamanhos Personalizados |
300×250mm, 350×380mm, 500×500mm, 840×840mm, 1000×1500mm |
| Faixa de Espessura |
0,1mm (mínimo para Dk ≤ 2,65) a 12,0mm |
| Restrição de Tamanho |
Para espessura ≤0,2mm ou ≥4,0mm: painel máximo 500×610mm |
PCB Personalizado – F4BM255 Dupla Face com Cobre 2oz e Acabamento ENIG
Esta placa dupla face demonstra nossa capacidade de lidar com PCBs F4BM255 de formato longo com cobre pesado e tolerâncias dimensionais rigorosas.
Especificações Básicas
| Item |
Especificação |
| Contagem de Camadas |
2 camadas |
| Material Base |
Wangling F4BM255 – espessura dielétrica de 3,0mm |
| Espessura Final da Placa |
3,1mm (dielétrico de 3,0mm + 2 × 0,035mm de cobre) |
| Peso Final do Cobre |
2oz / 2oz (70µm) – ambos os lados |
| Tipo de Folha de Cobre |
Cobre ED (série F4BM) |
| Acabamento Superficial |
ENIG (Ouro de Imersão) |
| Máscara de Solda (Superior) |
Verde |
| Serigrafia (Superior) |
Branco |
| Máscara de Solda (Inferior) |
Nenhum (cobre nu) |
| Serigrafia (Inferior) |
Nenhum |
| Dimensões da Placa |
521mm × 59mm (1 peça, tolerância de ±0,15mm) |
| Traço/Espaço Mínimo |
7/7 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo |
0,4mm |
| Espessura da Metalização do Via |
20µm |
| Estrutura do Via |
Sem vias cegas – apenas furos passantes |
| Componentes |
28 |
| Total de Pads |
194 (148 passantes, 46 SMT superior) |
| Redes |
2 |
| Padrão de Qualidade |
IPC-6012 Classe 2 |
| Formato da Arte |
Gerber RS-274-X |
Por que F4BM255 para Este Projeto?
| Requisito |
Como o F4BM255 Atende a Ele |
| Operação em frequência de micro-ondas |
Df = 0,0013 @ 10 GHz, Df = 0,0018 @ 20 GHz – perda de inserção mínima para integridade do sinal de RF. |
| Constante dielétrica estável |
Dk = 2,55 ± 0,05 – impedância consistente em todo o formato longo de 521mm. |
| Manuseio de RF de alta potência |
Cobre 2oz (70µm) reduz a resistência DC e melhora a dissipação térmica. |
| Estabilidade de temperatura |
Dk TC = -110 ppm/°C – desempenho estável de -55°C a +260°C. |
| Array linear de formato longo |
F4BM255 de 3,0mm de espessura com empenamento ≤0,010 mm/mm garante planicidade em 521mm de comprimento. |
| Alternativa de PTFE econômica |
O F4BM255 oferece desempenho comparável ao PTFE importado a preços competitivos. |
| Superfície soldável |
O acabamento ENIG fornece excelente soldabilidade para fixação de componentes e ligação de fios. |
Q1: O que significa F4BM255?
A: F4B = série de laminados de vidro tecido de PTFE da Wangling; M = folha de cobre ED; 255 = constante dielétrica 2,55.
Q2: Qual é a diferença entre F4BM e F4BME?
A: F4BM usa cobre ED padrão (aplicações gerais de RF). F4BME usa cobre RTF com tratamento reverso para PIM ultrabaixo (≤-159 dBc) – ideal para antenas de estação base de nível de operadora.
Q3: O F4BM255 requer processamento especial como o PTFE importado?
A: O F4BM255 não requer ataque com sódio para cobre ED padrão. No entanto, para metalização de PTH, tratamento com plasma ou solução de sódio-naftaleno é recomendado.
Q4: Por que escolher cobre 2oz para este projeto?
A: Cobre 2oz (70µm) fornece menor resistência DC e melhor dissipação térmica para circuitos de RF de alta potência. Ele também suporta os requisitos de alta corrente de grandes redes de alimentação de antenas.
Q5: Qual é o empenamento máximo para F4BM255 de 3,0mm?
A: Para placas de 3,0–5,0mm de espessura, o empenamento máximo é ≤0,010 mm/mm – garantindo planicidade em 521mm de comprimento.
Q6: Qual é o tamanho mínimo do furo para F4BM255?
A: O tamanho mínimo de perfuração mecânica é 0,4mm (conforme especificado neste projeto). Os parâmetros de perfuração requerem ferramentas de carboneto padrão com taxas de alimentação controladas.
Q7: O ENIG é o único acabamento superficial disponível?
A: Não. O ENIG é especificado para este projeto. Outras opções incluem OSP, HASL, prata de imersão, estanho de imersão – dependendo dos requisitos da sua aplicação.
Q8: O F4BM255 pode ser usado para aplicações de onda milimétrica (mmWave)?
A: Sim. O F4BM255 tem sido usado em bandas de micro-ondas e ondas milimétricas (cmWave, mmWave) para antenas e redes de alimentação. O Df de 0,0018 @ 20 GHz demonstra adequação até 20 GHz+.
Q9: Qual é o prazo de entrega para esta placa de 521mm × 59mm?
A: O prazo de entrega típico para protótipos é de 7–10 dias úteis para placas dupla face com ENIG e cobre 2oz. A produção em grande formato pode exigir tempo adicional para otimização do painel.
Q10: Vocês podem fornecer controle de impedância para esta placa de formato longo?
A: Sim. Com Dk estável de 2,55 ± 0,05, podemos projetar e controlar a impedância em todo o comprimento de 521mm. Os valores finais de impedância são verificados por testes TDR.
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Como um especializado fornecedor de PCB com sede na China, temos vasta experiência com laminados de PTFE Wangling F4BM255, PCBs de cobre pesado (2oz+) e substratos de micro-ondas de formato longo.
Nós fornecemos:
- Rastreabilidade completa do material (certificados da Wangling)
- Fabricação de PCB em grande formato de até 521mm de comprimento
- Gravação de cobre pesado (2oz+)
- ENIG e outros acabamentos superficiais conforme seus requisitos
- Teste de impedância (TDR) com relatórios detalhados
- Teste elétrico 100% antes do envio
- Qualificação IPC Classe 2 e Classe 3
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