Descrição de produto
Na busca por constantes dielétricas mais altas sem sacrificar o desempenho de baixas perdas,laminados de PTFE preenchidos com cerâmicatornaram-se a base do design moderno de RF e microondas. O F4BTM300 da Taizhou Wangling Insulation Materials Factory representa uma opção atraente para engenheiros que buscam um equilíbrio entre alta constante dielétrica, estabilidade térmica e capacidade de fabricação econômica.
F4BTM300é um laminado de PTFE reforçado com tecido de fibra de vidro e preenchido com nanocerâmica. Ao incorporar nanocerâmicas de alto dielétrico e baixa perda na camada dielétrica F4BM, o material atinge uma constante dielétrica mais alta, melhor resistência ao calor, menor expansão térmica, maior resistência de isolamento e melhor condutividade térmica - tudo isso preservando seu caráter de baixa perda.
A série F4BTM está disponível comFolha de cobre ED(adequado para aplicações sem requisitos rígidos de PIM), enquanto a variante F4BTME combina o mesmo dielétrico comfolha de cobre RTF com tratamento reversopara excelente desempenho PIM, controle de linha preciso e perda reduzida de condutor.
Visão geral das principais propriedades (F4BTM300):
| Parâmetros Técnicos do Produto |
Modelos de produtos e folha de dados |
| Recursos do produto |
Condições de teste |
Unidade |
F4BTM298 |
F4BTM300 |
F4BTM320 |
F4BTM350 |
| Constante dielétrica (típica) |
10 GHz |
/ |
2,98 |
3,0 |
3.2 |
3.5 |
| Tolerância Constante Dielétrica |
/ |
/ |
±0,06 |
±0,06 |
±0,06 |
±0,07 |
| Perda Tangente (Típica) |
10 GHz |
/ |
0,0018 |
0,0018 |
0,0020 |
0,0025 |
| 20 GHz |
/ |
0,0023 |
0,0023 |
0,0026 |
0,0035 |
| Coeficiente dielétrico de temperatura constante |
-55º~150ºC |
PPM/℃ |
-78 |
-75 |
-75 |
-60 |
| Força de casca |
1 onça F4BTM |
N/mm |
>1,6 |
>1,6 |
>1,6 |
>1,6 |
| 1 onça F4BTME |
N/mm |
>1,4 |
>1,4 |
>1,4 |
>1,4 |
| Resistividade de volume |
Condição Padrão |
MΩ.cm |
≥1×10^7 |
≥1×10^7 |
≥1×10^7 |
≥1×10^7 |
| Resistividade de Superfície |
Condição Padrão |
MΩ |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
| Resistência Elétrica (direção Z) |
5 kW, 500 V/s |
KV/mm |
>26 |
>30 |
>32 |
>32 |
| Tensão de ruptura (direção XY) |
5 kW, 500 V/s |
KV |
>34 |
>35 |
>40 |
>40 |
| Coeficiente de Expansão Térmica |
Direção XY |
-55º~288ºC |
ppm/ºC |
15,16 |
15,16 |
13,15 |
10,12 |
| Direção Z |
-55º~288ºC |
ppm/ºC |
78 |
72 |
58 |
51 |
| Estresse térmico |
260 ℃, 10s,3 vezes |
Sem delaminação |
Sem delaminação |
Sem delaminação |
Sem delaminação |
| Absorção de Água |
20±2°C, 24 horas |
% |
≤0,05 |
≤0,05 |
≤0,05 |
≤0,05 |
| Densidade |
Temperatura ambiente |
g/cm3 |
2,25 |
2,25 |
2.20 |
2.20 |
| Temperatura operacional de longo prazo |
Câmara de alta-baixa temperatura |
℃ |
-55~+260 |
-55~+260 |
-55~+260 |
-55~+260 |
| Condutividade Térmica |
Direção Z |
C/(MK) |
0,42 |
0,42 |
0,50 |
0,54 |
| PIM |
Aplicável apenas a F4BTME |
dBc |
≤-160 |
≤-160 |
≤-160 |
≤-160 |
| Inflamabilidade |
/ |
UL-94 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Composição de Materiais |
/ |
/ |
PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica
F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre com tratamento reverso (RTF). |
Nossa capacidade de PCB (F4BTM)
| Capacidade de PCB (F4BTM) |
| Material PCB: |
PTFE / tecido de fibra de vidro / enchimento nanocerâmico |
| Designação (F4BTM) |
F4BTM |
DK (10 GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BTM298 |
2,98±0,06 |
0,0018 |
| F4BTM300 |
3,0±0,06 |
0,0018 |
| F4BTM320 |
3,2±0,06 |
0,0020 |
| F4BTM350 |
3,5±0,07 |
0,0025 |
| Contagem de camadas: |
PCB de face única, dupla face, PCB multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0,5 onças (17 µm), 1 onça (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura dielétrica (ou espessura total) |
0,25 mm, 0,508 mm, 0,762 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,016 mm, 1,27 mm, 1,524 mm, 2,0 mm, 3,0 mm, 4,0 mm, 5,0 mm, 6,0 mm, 8,0 mm, 10,0 mm, 12,0 mm |
| Tamanho do PCB: |
≤400 mm x 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: |
Cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG etc.
|
Aplicativos
O laminado F4BTM300 foi projetado para ambientes exigentes de RF e micro-ondas, com aplicações típicas incluindo:
- Equipamento Aeroespacial – Sistemas espaciais e de cabine que exigem confiabilidade e baixa liberação de gases
- Circuitos de Microondas e RF – Filtros, acopladores e redes correspondentes
- Sistemas de Radar – Front-ends de radar militares e comerciais
- Redes de Alimentação – Estruturas de alimentação de antena que requerem Dk estável
- Antenas Phased Array e Sensíveis à Fase – Controle preciso de fase entre elementos
- Comunicações por Satélite – Transmissão de baixas perdas em frequências de micro-ondas
Fabricação de PCB personalizada em F4BTM300
Como fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços abrangentes de fabricação usando F4BTM300 e outros materiais avançados. A especificação a seguir detalha uma implementação representativa de PCB rígido de 2 camadas:
Detalhes de construção de PCB:
| Parâmetro |
Especificação |
| Material Básico |
F4BTM300 |
| Contagem de camadas |
Rígido de 2 camadas |
| Dimensões da placa |
105,4 mm × 76 mm por painel, ± 0,15 mm |
| Espessura Acabada |
0,6 mm |
| Peso de cobre |
1 onça (1,4 mils) de camadas externas |
| Traço/espaço mínimo |
5/8 mils |
| Tamanho mínimo do furo |
0,35 mm |
| Através da Estrutura |
Sem vias cegas ou enterradas |
| Através da Espessura do Chapeamento |
20 μm |
| Acabamento de superfície |
Imersão Ouro |
| Máscara de solda |
Preto, apenas na parte superior |
| Serigrafia |
Branco, somente lado superior |
| Teste Elétrico |
100% antes do envio |
| Formato da arte |
Gerber RS-274-X |
| Padrão de qualidade |
IPC-Classe-2 |
Estatísticas de PCB:
| Métrica |
Contar |
| Componentes |
13 |
| Total de almofadas |
94 |
| Almofadas passantes |
51 |
| Principais almofadas SMT |
43 |
| Almofadas SMT inferiores |
0 |
| Vias |
36 |
| Redes |
2 |
Vantagens materiais
Maior Constante Dielétrica com Baixa Perda:
A adição de nanocerâmica aumenta o Dk para 3,0, mantendo um baixo fator de dissipação de 0,0018 em 10 GHz e 0,0023 em 20 GHz. Isso permite projetos de circuitos mais compactos sem sacrificar a integridade do sinal.
Excelente estabilidade térmica:
Com um CTE de 15 ppm/°C em X e 16 ppm/°C em Y (combinado com cobre), além de um baixo coeficiente de temperatura constante dielétrica de -75 ppm/°C, o F4BTM300 mantém desempenho elétrico estável em temperaturas extremas de -55°C a +260°C.
Desempenho PIM superior (F4BTME):
Quando combinada com folha de cobre RTF com tratamento reverso, a variante F4BTME atinge valores PIM ≤ -160 dBc, tornando-a uma excelente escolha para caminhos de recepção sensíveis em estações base e antenas de satélite.
Gerenciamento térmico aprimorado:
Uma condutividade térmica de 0,42 W/m·K na direção Z ajuda a dissipar o calor em aplicações de RF de alta potência, enquanto a alta resistência de isolamento e a tensão de ruptura do material (>35 kV na direção XY) garantem uma operação confiável.
Econômico e escalável:
Como um material comercialmente disponível e de produção em massa, o F4BTM300 oferece uma alta relação custo-desempenho com uma ampla gama de espessuras disponíveis (0,254 mm a 12,0 mm) e tamanhos de painel (460×610 mm, 600×500 mm, 914×1220 mm), reduzindo o desperdício de material e diminuindo o custo geral do sistema.
Resistência à radiação e à liberação de gases:
O material apresenta baixa emissão de gases e resistência à radiação, tornando-o adequado para aplicações espaciais e aeroespaciais onde essas propriedades são críticas.
Qualidade e Disponibilidade
Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e relacionadas à defesa. Testes 100% elétricos são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.
Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com transporte flexível e suporte logístico para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos resposta rápida e preços competitivos, mantendo um controle rigoroso do processo.
Para consultas sobre empilhamentos personalizados, tamanhos de painéis, folhas de cobre alternativas (ED ou RTF com tratamento reverso), opções com suporte de metal (alumínio ou cobre) ou outras configurações, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas – estamos prontos para atender aos seus requisitos de placa de circuito de alta frequência.
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