Solução de PCB de 2 camadas personalizada de 100 mil fabricada com laminado de micro-ondas termofixo Rogers TMM3

Descrição de produto

 

1. Introdução ao Laminado TMM3

O Rogers TMM®3 é um material de micro-ondas termofixo pertencente à família TMM de compósitos de polímero termofixo, cerâmica e hidrocarbonetos. Esses materiais são projetados especificamente para aplicações de stripline e microstrip com furos metalizados (PTH) de alta confiabilidade, oferecendo um equilíbrio excepcional de desempenho elétrico e mecânico.

 

Os laminados TMM3 combinam muitas das propriedades desejáveis de substratos cerâmicos—como excelente estabilidade dielétrica e gerenciamento térmico—com a conveniência de processamento de laminados de circuito de micro-ondas de PTFE tradicionais, sem exigir técnicas de produção especializadas comumente associadas a esses materiais. Ao contrário de muitos substratos à base de PTFE, os laminados TMM não requerem tratamento com naftenato de sódio antes da metalização química, simplificando o processo de fabricação.

 

Uma das características de destaque do TMM3 é seu sistema de resina termofixa. Ao contrário dos materiais termoplásticos, o TMM3 não amolece quando aquecido, permitindo a soldagem confiável de leads de componentes a trilhas de circuito sem preocupações com levantamento de pad ou deformação do substrato. Essa característica, combinada com suas propriedades mecânicas excepcionais, torna o TMM3 uma escolha ideal para aplicações exigentes de RF e micro-ondas.

 

 

2. Especificações Técnicas Principais (TMM3)

Propriedade	Direção	Unidades	Condições	Método de Teste	Valor TMM3
Constante Dielétrica (Processo)	Z	—	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5	3.27 ± 0.032
Constante Dielétrica (Projeto)	—	—	8–40 GHz	Método de Fase Diferencial de Comprimento	3.45
Fator de Dissipação (Processo)	Z	—	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5	0.002
Coeficiente Térmico de Dk	—	ppm/°K	-55°C a +125°C	IPC-TM-650 2.5.5.5	37
Resistência de Isolamento	—	GΩ	C/96/60/95	ASTM D257	>2000
Resistividade Volumétrica	—	MΩ·cm	—	ASTM D257	3×10⁹
Resistividade Superficial	—	MΩ	—	ASTM D257	>9×10⁹
Rigidez Dielétrica	Z	V/mil	—	IPC-TM-650 2.5.6.2	441
Temperatura de Decomposição (Td)	—	°C	—	ASTM D3850	425
CTE – Eixo X	X	ppm/K	0°C a 140°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41	15
CTE – Eixo Y	Y	ppm/K	0°C a 140°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41	15
CTE – Eixo Z	Z	ppm/K	0°C a 140°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41	23
Condutividade Térmica	Z	W/m/K	80°C	ASTM C518	0.7
Resistência de Descolamento do Cobre (após estresse térmico)	X,Y	lb/inch (N/mm)	Após flutuação de solda 1 oz EDC	IPC-TM-650 Método 2.4.8	5.7 (1.0)
Resistência à Flexão (MD/CMD)	X,Y	kpsi	A	ASTM D790	16.53
Módulo de Flexão (MD/CMD)	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790	1.72
Absorção de Umidade (1.27mm / 0.050")	—	%	D/24/23	ASTM D570	0.06
Absorção de Umidade (3.18mm / 0.125")	—	%	D/24/23	ASTM D570	0.12
Gravidade Específica	—	—	A	ASTM D792	1.78
Capacidade Térmica Específica	—	J/g/K	A	Calculado	0.87
Compatível com Processo Sem Chumbo	—	—	—	—	SIM

 

Nota: Os laminados TMM estão disponíveis em espessuras de 0,015" a 0,500" com tamanhos de painel padrão de 18"×12" e 18"×24".

 

 

3. Recursos e Benefícios

O TMM3 oferece um conjunto abrangente de vantagens para projetos de circuitos de alta frequência:

 

 

Recurso	Descrição
Ampla Faixa de Constante Dielétrica	Disponível em múltiplos valores de Dk; TMM3 especificamente em 3.27 ± 0.032
Baixo Fator de Dissipação	0.0020 @ 10 GHz garante baixa perda de inserção
Baixo Coeficiente Térmico de Dk	+37 ppm/°K fornece excelente estabilidade elétrica em toda a temperatura
CTE Combinado com Cobre	CTE X/Y de 15 ppm/K corresponde de perto ao cobre para integridade confiável de PTH
Alta Condutividade Térmica	0.70 W/m/K—aproximadamente o dobro dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica
Sistema de Resina Termofixa	Não amolece quando aquecido
Compatível com Processo Sem Chumbo	Suporta processos de montagem modernos

 

 

Propriedades Mecânicas Superiores: Resiste à fluência e ao fluxo a frio, garantindo estabilidade dimensional a longo prazo.

 

Alta Confiabilidade de PTH: CTE combinado com cobre e baixos valores de encolhimento de gravação permitem a produção de furos metalizados altamente confiáveis.

 

Resistência Química: Resistente a gravadores e solventes usados na produção de PCBs, reduzindo danos de fabricação.

 

Processamento Simplificado: Não é necessário tratamento com naftenato de sódio antes da metalização química.

 

Soldagem Confiável: A resina termofixa evita o levantamento de pad e a deformação do substrato durante a soldagem.

 

Desempenho Semelhante à Cerâmica com Facilidade de Substrato Macio: Combina as características desejáveis de substratos cerâmicos com a conveniência de processamento de substratos macios.

 

Opções Versáteis de Revestimento: Disponível com folha de cobre eletrodepositado de ½ oz a 2 oz, ou diretamente colado a placas de latão ou alumínio.

 

 

4. Solução Personalizada de PCB de 2 Camadas em TMM3

Aproveitando as propriedades avançadas do Rogers TMM3, oferecemos a seguinte solução de PCB rígida de 2 camadas projetada com precisão. Este projeto é ideal para aplicações de RF e micro-ondas que exigem um substrato mais espesso para estabilidade mecânica e impedância controlada.

 

 

Detalhes da Construção da PCB

Parâmetro	Especificação
Material Base	Rogers TMM3
Número de Camadas	2
Tamanho da Placa Acabada	48.6 mm × 50.04 mm
Espessura da Placa Acabada	2.54 mm
Trilha / Espaço Mínimo	Conforme requisitos de projeto
Tamanho Mínimo do Furo	2.5 mm (apenas furo passante; sem vias cegas)
Peso do Cobre da Camada Externa	1 oz (35 μm)
Espessura da Metalização da Via	20 μm
Acabamento da Superfície	EPIG (Paládio Eletrolítico Ouro de Imersão – Sem Níquel)
Serigrafia Superior	Nenhuma
Serigrafia Inferior	Nenhuma
Máscara de Solda Superior	Nenhuma
Máscara de Solda Inferior	Nenhuma
Teste Elétrico	100% antes do envio
Padrão de Qualidade Aceito	IPC-Classe-2
Formato da Arte	Gerber RS-274-X
Disponibilidade Global	Envio mundial

 

 

Destaques de Projeto e Fabricação

 

Projeto de Substrato Espesso: Com 2.54 mm (100 mils), esta PCB oferece rigidez mecânica excepcional e é ideal para aplicações que exigem suporte estrutural robusto, como testadores de chip e módulos de RF de alta potência.

 

Camadas de Cobre de Alta Condutividade: Cobre de 1 oz (35 μm) em ambos os lados fornece excelente condutividade para transmissão de sinal de RF e manuseio de energia.

 

Acabamento de Superfície EPIG: Paládio Eletrolítico Ouro de Imersão (EPIG) sem camada de níquel oferece uma superfície plana e altamente soldável, ao mesmo tempo que elimina as propriedades magnéticas associadas ao níquel, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência onde a integridade do sinal é crítica.

 

Capacidade de Furo Grande: Suporta tamanho mínimo de furo de 2.5 mm para conectores, hardware de montagem ou componentes de furo passante.

 

Interconexões PTH Confiáveis: Com metalização de via de 20 μm e o baixo CTE Z do TMM3 (23 ppm/K), a PCB oferece confiabilidade excepcional de furos metalizados mesmo sob condições de ciclagem térmica.

 

Processamento Simplificado: Não são necessárias técnicas de produção especializadas—o TMM3 pode ser processado usando processos PWB padrão.

 

Controle de Qualidade Rigoroso: Cada placa passa por teste elétrico de 100% e é fabricada de acordo com os padrões IPC-Classe-2, garantindo qualidade e desempenho consistentes.

 

 

5. Aplicações Típicas

O TMM3 é amplamente utilizado em uma ampla gama de aplicações de RF e micro-ondas:

 

Circuitos de RF e Micro-ondas: Projetos de circuitos de alta frequência de uso geral.

 

Amplificadores e Combinadores de Potência: Sistemas de RF de alta potência que exigem excelente gerenciamento térmico.

 

Filtros e Acopladores: Redes seletivas de frequência e de divisão de potência.

 

Sistemas de Comunicação por Satélite: Equipamentos de satélite em órbita e terrestres.

 

Antenas de Sistema de Posicionamento Global (GPS): Aplicações de navegação e temporização de precisão.

 

Antenas Patch: Projetos de antenas compactas e de baixo perfil.

 

Polarizadores e Lentes Dielétricas: Óptica de micro-ondas avançada e componentes de formação de feixe.

 

Testadores de Chip: Interfaces de teste e medição de alta frequência que exigem estabilidade mecânica e integridade do sinal.

 

 

6. Conclusão

Como um fornecedor especializado de placas de circuito de alta frequência personalizadas, combinamos o desempenho comprovado do laminado de micro-ondas termofixo Rogers TMM3 com nossas capacidades de fabricação de precisão para entregar soluções de PCB de classe mundial. Nossa oferta de 2 camadas aproveita totalmente as propriedades dielétricas estáveis, baixa perda, CTE combinado com cobre, excelente condutividade térmica e sistema de resina termofixa do TMM3, garantindo que suas aplicações mais exigentes de RF e micro-ondas atinjam os mais altos níveis de desempenho e confiabilidade.

 

Se você está desenvolvendo sistemas de comunicação por satélite, amplificadores de potência, testadores de chip ou arrays de antenas avançados, nossa equipe de engenharia está pronta para apoiar seu projeto. Para consultas técnicas, amostras ou pedidos em volume, entre em contato conosco hoje mesmo. Esperamos ser seu parceiro confiável em inovação de alta frequência.