Descrição de produto
PCB híbrido de alta frequência de 4 camadas Rogers RT/duroide 6202 + FR-4 com Via-in-Pad e classe IPC 3
1. Visão geral do material ¢ RT/duroide 6202 (Rogers)
NT1culturaé um laminado à base de PTFE de baixa perda e baixa constante dielétrica da Rogers Corporation, reforçado com tecido de vidro limitado.É especificamente concebido para estruturas complexas de microondas que exigem fiabilidade mecânica e estabilidade eléctrica..
A adição de reforço de vidro tecido proporciona uma excelente estabilidade dimensional (0,05 a 0,07 mils/ polegada),permitindo a fabricação de tolerâncias apertadas para aplicações de resistências planares e circuitos multicamadas de alta densidade .
Principais características do material
| Características |
Benefício |
| Dk ultra-baixo (2,94 ± 0,04 @ 10 GHz) |
Reduz o atraso do sinal e a transmissão de sinal ideal para circuitos de alta frequência até 40 GHz +. |
| Df ultra-baixo (0,0015 @ 10 GHz) |
Minimiza a perda de inserção - crítica para redes de alimentação de antenas, sistemas de radar e redes de formação de feixe. |
| TCDk = +5 ppm/°C |
A constante dielétrica mantém-se estável em todas as temperaturas, essencial para aplicações ao ar livre e aeroespaciais. |
| X/Y CTE = 15 ppm/°C |
Combina com o CTE do cobre, reduz a tensão nos furos e componentes de superfície. |
| Estabilidade dimensional = 0,07 mm/m |
Impede a dupla gravação e mantém tolerâncias posicionais apertadas. |
| Td = 500°C |
Excepcional robustez térmica suporta montagem sem chumbo e ambientes operativos adversos. |
| Baixa absorção de umidade (0,04%) |
Mantém o desempenho elétrico em condições úmidas. |
| Compatibilidade com o processo FR-4 |
Ao contrário de muitos materiais de PTFE, o RT/duroide 6202 pode ser processado com técnicas de fabricação FR-4 padrão. |
| Processo sem chumbo compatível |
Suporta totalmente a solda de refluxo a 260 ° C. |
| UL 94 V-0 Inflamabilidade |
Cumprem os requisitos de segurança para aplicações comerciais e aeroespaciais. |
| Aplicações típicas |
|
| Segmento de mercado |
Casos de utilização específicos |
| Aeronáutica e Defesa |
Antenas de matriz de fases, sistemas de radar em terra e no ar, sistemas de prevenção de colisões de aeronaves comerciais |
| Comunicações por satélite |
Redes de formação de feixe, antenas GPS, circuitos espaciais de alta fiabilidade |
| Teste e medição de alta frequência |
Circuitos complexos multicamadas com ligações intercamadas |
| Backplanes de microondas |
Sistemas de distribuição de energia de alta fiabilidade, redes de distribuição de RF |
2Ficha de dados do material Propriedades consolidadas (RT/duroide 6202)
| Imóveis |
Direção |
Valor típico |
Unidade |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica (Dk) @ 10 GHz |
Z |
20,94 ± 0,04 (≥ 0,020") |
- Não. |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (0,005" de espessura) |
Z |
30,06 ± 0.04 |
- Não. |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (espessura 0,010 ∼ 0,015") |
Z |
30,02 ± 0.04 |
- Não. |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Fator de dissipação (Df) @ 10 GHz |
Z |
0.0015 |
- Não. |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de Dk |
Z |
5 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 a + 150°C |
| Resistividade de volume |
Z |
1 × 106 |
MΩ·cm |
ASTM D257; Condição A |
| Resistividade de superfície |
Z |
1 × 109 |
MΩ |
ASTM D257; Condição A |
| Conductividade térmica |
- Não. |
0.68 |
W/m·K |
ASTM C518; 80°C |
| CTE X (-55 a 288°C) |
X |
15 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y (-55 a 288°C) |
Y |
15 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z (-55 a 288°C) |
Z |
30 |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td (decomposição térmica) |
- Não. |
500 |
°C (TGA) |
ASTM D3850 |
| Calor específico |
- Não. |
0.93 (0.22) |
J/g·K (BTU/lb/°F) |
Calculado |
| Inflamabilidade |
- Não. |
94V-0 |
Classificação |
UL 94 |
| Módulo de tração |
X, Y |
1007 (146) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638; 23°C |
| Estresse extremo |
X, Y |
30 (4.3) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638; 23°C |
| Estiramento Final |
X, Y |
4.9 |
% |
ASTM D638; 23°C |
| Modulo de compressão |
Z |
1035 (150) |
MPa (kpsi) |
ASTM D638 |
| Resistência ao descascamento de cobre (1 oz de folha ED) |
- Não. |
9.1 (1.6) |
Lbs/in (N/mm) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Absorção de umidade |
- Não. |
0.04 |
% |
IPC-TM-650 2.6.2.1A norma ASTM D570; D23/24, D48/50 |
| Densidade |
- Não. |
2.1 |
g/cm3 |
A norma ASTM D792 |
| Estabilidade dimensional |
X, Y |
0.07 |
mm/m (mil/in) |
IPC-TM-650 2.4.3.9; após a gravação +E/150 |
Nota relativa à variação Dk: devido a limitações de construção, a constante dielétrica do RT/duroide 6202 varia ligeiramente em função da espessura do laminado: 0,005" = 3,06 ± 0.04, 0,010 ∼ 0,015" = 3,02 ± 0.04, ≥ 0,020" = 2,94 ± 0,04.
Disponibilidade do laminado padrão
| Parâmetro |
Opções |
| Espessuras normalizadas |
0.005" (0.127mm), 0.010" (0.254mm), 0.015" (0.381mm), 0.020" (0.508mm), 0.030" (0.762mm) |
| Tamanhos padrão do painel |
12" × 18", 24" × 18", 24" × 36" |
| Revestimentos de cobre |
EDC 1⁄2 oz, 1 oz; laminado 1⁄2 oz, 1 oz, 2 oz; tratado reverso; folha resitiva |
| Prepreg |
NT1capacidade de produção |
3. PCB personalizado ¢ 4 camadas híbridas RT/duroide 6202 + FR-4 com Via-in-Pad e IPC classe 3
Esta placa híbrida de 4 camadas demonstra a nossa capacidade de combinar materiais diferentes (RT/duroide 6202 + FR-4) num único,PCB de alta fiabilidade com conformidade com a classe 3 IPC-6012 e tecnologia avançada via-in-pad .
Especificações básicas
| Ponto |
Especificações |
| Número de camadas |
4 camadas |
| Tipo de empilhamento |
Híbrido Top: RT/duroide 6202 (0,127mm) + Prepreg (0,381mm) + Bottom: FR-4 (0,4mm) |
| Espessura do quadro acabado |
1.014 mm |
| Capa interna de cobre |
0.5 onças |
| Camada exterior de cobre |
1 oz (de cima e de baixo) |
| Revestimento de superfície |
ENIG (níquel sem eléctro/ouro de imersão) |
| Máscara de solda |
Azul ambos os lados |
| Tela de seda |
Branco ambos os lados |
| Tamanho do painel |
110 mm × 35 mm (unidade única, incluindo tiras de ferramenta, furos de montagem e fiduciais) |
Características avançadas do processo
| Características |
Detalhes |
Benefício |
| Via-in-Pad (VIP) |
Todas as vias: resina enchufada + tampa de cobre revestida |
Permite a colocação de componentes diretamente em vias essencial para layouts densos |
| Enxaguante de resina |
Vias cheias de resina e planarizadas |
Fornece uma superfície plana para a tampa; impede a soldagem |
| Vias com tampa |
Cobre electroplacado sobre vias preenchidas |
Assegura a continuidade elétrica e a fiabilidade mecânica |
| ENIG Finalização |
Ouro de imersão sobre níquel |
Excelente soldabilidade, superfície plana, resistência à corrosão ‡ ideal para colagem de fio fino e de fio |
| 25 μm de cobre para parede de buraco |
Requisito IPC-6012 Classe 3 |
Assegura uma fiabilidade robusta da PTH em ambientes adversos (aeroespacial, defesa) |
| Ligação de materiais híbridos |
RT/duroide 6202 + FR-4 com prepreg adequado |
Equilibra o desempenho e o custo da RF ¢ sinais de alta frequência em RT/duroide, roteamento/potência em FR-4 |
Projeto de empilhamento
Esta configuração garante que os caminhos de RF críticos residam inteiramente dentro do RT/duroide 6202, enquanto a maior parte do encaminhamento digital e de energia usa FR-4 ¢, dando-lhe o melhor de ambos os mundos.
4Por que RT/duroide 6202 + FR-4 híbrido para este projeto?
| Requisito |
Como o RT/duroide 6202 + FR-4 o resolve |
| Integridade do sinal de alta frequência (frente de RF) |
A Df = 0,0015 @ 10 GHz do RT/duroide 6202 minimiza a perda de inserção |
| Desempenho estável à temperatura |
TCDk = +5 ppm/°C assegura uma impedância estável entre -50°C e +150°C, essencial para aplicações aeroespaciais e ao ar livre. |
| Confiabilidade mecânica |
X/Y CTE = 15 ppm/°C correspondem a cobre |
| Tolerância dimensional |
A estabilidade dimensional = 0,07 mm/m permite tolerâncias posicionais apertadas para circuitos de microondas complexos. |
| Eficiência dos custos |
A construção híbrida coloca RT/duroide caros apenas onde necessário (camadas de RF), usando FR-4 para roteamento/potência, reduzindo o custo do material. |
| Confiabilidade da classe 3 IPC |
As propriedades do cobre e do material robusto com parede de buraco de 25 μm satisfazem os mais elevados padrões de fiabilidade para a aeroespacial e a defesa. |
| Roteamento BGA denso |
O suporte via-in-pad (venda de resina + tampa) permite a fuga de componentes finos. |
Tabela de comparação ¢ RT/duroide 6202 versus FR-4 padrão versus materiais RF de ponta
| Parâmetro |
NT1cultura |
Padrão FR-4 (High-Tg) |
PTFE de ponta (por exemplo, RT/duroide 5880) |
| Dk (@ 10 GHz) |
20,94 ± 0.04 |
- 4,2 ¢ 4.5 |
- Dois.20 |
| Df (@ 10 GHz) |
0.0015 |
- 0,015.020 |
-Não.0009 |
| TCDk (ppm/°C) |
+5 |
~ +50 a +100 |
~0 (muito baixo) |
| Td (TGA) |
500°C |
~ 340°C |
~ 500°C |
| CTE X/Y (ppm/°C) |
A Bíblia, 15/1 |
~ 14 ¢ 16 |
~ 17 ¢ 20 |
| CTE Z (ppm/°C) |
30 |
- 50 ¢ 70 |
~ 30 ¢ 40 |
| Absorção de umidade |
00,04% |
~ 0,3 ∼ 0,5% |
- 0,02% |
| Estabilidade dimensional (mm/m) |
0.07 |
- 0,10 ¢ 0.20 |
- 0,05 ‰.10 |
| Reforço de vidro |
Vidro tecido limitado |
E-glass |
Sem vidro (PTFE puro) |
| FR-4 Compatibilidade dos processos |
- Sim, sim. |
- Sim, sim. |
Limitado (etch de sódio) |
| Custo relativo |
Alto |
Baixo |
Muito elevado |
| Aplicação primária |
Radar, matrizes de fase, RF de alta confiabilidade |
Digitalização geral |
Classe espacial, ultra-baixa perda |
Áreas de aplicação
Antenas de matriz de fases
Radar aéreo e terrestre
Sistemas de prevenção de colisões de aeronaves comerciais
Backplanes de potência (alta frequência)
Redes de formação de feixe
P1: O que torna o RT/duroide 6202 diferente do FR-4 padrão?
A: RT/duroide 6202 oferece Dk significativamente mais baixo (2,94 versus ~4,2·4,5), Df mais baixo (0,0015 versus ~0,015·0,020), TCDk = +5 ppm/°C (muito estável em temperatura), X/Y CTE correspondente ao cobre (15 ppm/°C),e excelente estabilidade dimensional (0.07 mm/m)
P2: Por que usar um empilhamento híbrido (RT/duroide + FR-4) em vez de todo-RT/duroide?
A: otimização de custos. RT/duroide é significativamente mais caro do que FR-4. Colocando RT/duroide apenas na camada superior (onde os sinais de RF são lançados) e usando FR-4 para roteamento e distribuição de energia,A construção híbrida é amplamente utilizada em projetos de placas de controle RF +.
P3: O RT/duroide 6202 é compatível com a solda sem chumbo?
RT/duroid 6202 é compatível com processos sem chumbo e suporta solda de refluxo de pico a 260 °C.
P4: Todos os vias podem ser fechados e cobertos com resina (via-in-pad)?
R: Sim. Nosso processo de fabricação suporta enchimento de resina + tampa eletroplata para todas as vias. Isso é padrão para este design de 4 camadas e permite a colocação de componentes diretamente sobre as vias.
P5: O que é o IPC-6012 Classe 3 e por que é importante?
R: A Classe 3 IPC-6012 é a mais alta classe de fiabilidade para placas impressas rígidas, exigindo cobre de parede de buraco mínimo de 25μm, critérios de inspeção rigorosos e confiabilidade térmica/mecânica comprovada.É necessário para a indústria aeroespacial., defesa, aplicações médicas e de telecomunicações de alta fiabilidade.
P6: Que acabamentos de superfície estão disponíveis para esta placa híbrida?
R: O ENIG (Ouro de imersão) é especificado para este projeto. Também oferecemos prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG e OSP, dependendo de seus requisitos de aplicação.
Contacte-nos
Como um fornecedor de PCB especializado com sede na China, temos uma vasta experiência com materiais Rogers RT/duroide, empilhados híbridos (RT/duroide + FR-4) e processos complexos via-in-pad.
Fornecemos:
- Traçabilidade completa dos materiais (certificados da Rogers)
- Classificação IPC-6012 Classe 3 com parede de cobre com buracos de 25 μm
- Ensaios de impedância (TDR) com relatórios pormenorizados
- Inspecção por raios-X e secção transversal
- Ensaios elétricos (sonda voadora / dispositivo)
- Protótipos rápidos e produção em volume
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