Rogers RO3003 PCB multicamadas de alta frequência laminado e personalizado 10mil RO3003 núcleo + TG170 FR-4

Descrição de produto

Quando um projeto exige o desempenho elétrico de um laminado de PTFE preenchido com cerâmica, mas a complexidade de uma construção multicamadas, o desafio não é apenas a seleção do material — é encontrar um material que funcione bem com outros. Rogers RO3003 aborda isso diretamente: um compósito de PTFE preenchido com cerâmica projetado para estabilidade elétrica e mecânica excepcional a preços competitivos, com propriedades mecânicas que permanecem consistentes, independentemente da constante dielétrica selecionada.

Os materiais de circuito de alta frequência da série RO3000® são compósitos de PTFE preenchidos com cerâmica destinados a aplicações comerciais de micro-ondas e RF. Como suas propriedades mecânicas são consistentes em toda a faixa de Dk, os projetistas podem desenvolver projetos de placas multicamadas que usam materiais com diferentes constantes dielétricas para camadas individuais sem encontrar problemas de empenamento ou confiabilidade. RO3003

exibe um CTE de 17 ppm/°C no eixo X e 16 ppm/°C no eixo Y — compatível com cobre — permitindo excelente estabilidade dimensional com retração de gravação típica inferior a 0,5 mil por polegada. O CTE do eixo Z de 25 ppm/°C fornece confiabilidade excepcional de furos metalizados, mesmo em ambientes térmicos severos.

Os laminados da série RO3000 podem ser fabricados em placas de circuito impresso usando técnicas padrão de processamento de placas de circuito de PTFE, com modificações menores. Eles também são adequados para uso com projetos híbridos de placas multicamadas de epóxi-vidro, como a combinação de RO3003 com FR-4.

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1. Aplicações
2. Radar Automotivo – Incluindo sistemas de 77 GHz para prevenção de colisão e direção autônoma
3. Filtros de Banda Passante – Dk estável simplifica o projeto de filtros de banda larga
4. Antenas de Microstrip Patch – Desempenho consistente em frequência
5. Osciladores Controlados por Tensão (VCOs) – Dk estável versus temperatura
6. Construções Stripline e Multicamadas – Furos metalizados confiáveis

Projetos Híbridos Multicamadas – Pode ser combinado com FR-4 para empilhamento de camadas econômico

O baixo coeficiente de expansão no plano do material, compatível com cobre, permite montagens de superfície mais confiáveis e o torna ideal para aplicações sensíveis a mudanças de temperatura.

Fabricação Personalizada de PCB em RO3003Como fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços de fabricação abrangentes usando Rogers RO3003 e outros materiais avançados. A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de multicamadas híbridas de 4 camadas

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IPC-Classe-2

Configuração de Empilhamento (Representativa):

Nota: O roteamento com profundidade controlada se estende de L2 a L4 e não é metalizado, permitindo controle preciso da exposição dielétrica em empilhamentos híbridos.

Vantagens do Material

O RO3003 exibe um coeficiente térmico de Dk de apenas -3 ppm/°C de -50 a 150°C, e Dk estável em frequência de 8 GHz a 40 GHz. Essa estabilidade simplifica o projeto de componentes de banda larga e permite que o material seja usado em uma ampla gama de aplicações.

Um fator de dissipação de 0,0010 a 10 GHz minimiza a atenuação do sinal, suportando aplicações de até 77 GHz, incluindo radar automotivo.

O CTE X/Y de 17/16 ppm/°C é compatível com cobre, permitindo excelente estabilidade dimensional com retração de gravação típica inferior a 0,5 mil por polegada. Isso permite montagens de superfície mais confiáveis e tolerâncias de registro apertadas.

O CTE do eixo Z de 25 ppm/°C fornece confiabilidade excepcional de furos metalizados, mesmo em ambientes térmicos severos, suportando construções de placas stripline e multicamadas confiáveis.

Como as propriedades mecânicas são consistentes, independentemente da constante dielétrica selecionada, os projetistas podem desenvolver projetos de placas multicamadas que usam materiais de Dk diferentes para camadas individuais sem encontrar problemas de empenamento ou confiabilidade.

O RO3003 é adequado para uso com projetos híbridos de placas multicamadas de epóxi-vidro, permitindo combinações econômicas, como RO3003 para camadas de alta frequência e FR-4 para camadas digitais ou de energia. Essa é exatamente a abordagem usada na construção de 4 camadas especificada aqui.

Com 0,04%, o RO3003 absorve umidade mínima, mantendo propriedades elétricas estáveis em ambientes úmidos.

O material pode ser fabricado usando técnicas padrão de processamento de placas de circuito de PTFE com modificações menores e é compatível com processos sem chumbo.O RO3003 está disponível em espessuras padrão de 0,005" (0,13 mm) a 0,060" (1,52 mm), com tamanhos de painel padrão de 12"×18" (305×457 mm) e 24"×18"

(610×457 mm), revestido com folha de cobre eletrodepositada ou laminada em pesos de ½ oz ou 1 oz.

Qualidade e Disponibilidade

Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e automotivas. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos entrega rápida e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.