Rogers RO3003 PCB multicamadas de alta frequência laminado e personalizado 10mil RO3003 núcleo + TG170 FR-4
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Descrição de produto
Quando um projeto exige alta constante dielétrica, baixa perda e a robustez mecânica do reforço de fibra de vidro tecida, o laminado RO3210 da Rogers Corporation oferece uma combinação atraente. Parte da série RO3200™, este compósito de PTFE reforçado com fibra de vidro tecida e preenchido com cerâmica foi projetado como uma extensão da série RO3000® com uma característica distintiva: estabilidade mecânica aprimorada.
Os laminados da série RO3200 combinam a suavidade superficial de um laminado de PTFE não tecido, permitindo tolerâncias de gravação de linha mais finas, com a rigidez de um laminado de PTFE de fibra de vidro tecida. Isso os torna bem adequados para construções multicamadas onde a estabilidade dimensional e furos metalizados confiáveis são essenciais. O RO3210 oferece uma constante dielétrica de 10,2 com um fator de dissipação de 0,0027, e pode ser fabricado usando técnicas padrão de processamento de placas de circuito de PTFE. O material é fabricado sob um sistema de qualidade certificado ISO 9002.
| Propriedade | Valor Típico RO3210 | Direção | Unidade | Condição | Método de Teste |
| Constante Dielétrica, er Processo | 10,2± 0,50 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Clamped |
| Constante Dielétrica, er Projeto | 10,8 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | Método de Comprimento de Fase Diferencial |
| Fator de Dissipação, tan d | 0,0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de er | -459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade Dimensional | 0,8 | X,Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| Resistividade Volumétrica | 103 | MW•cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade Superficial | 103 | MW | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de Tração | 579 517 |
MD CMD | kpsi | 23°C | ASTM D638 |
| Absorção de Água | <0,1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor Específico | 0,79 | J/g/K | Calculado | ||
| Condutividade Térmica | 0,81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coeficiente de Expansão Térmica (-55 a 288 °C) | 13 34 |
X,Y, Z | ppm/°C | 23°C/50% UR | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| Cor | Off White | ||||
| Densidade | 3,0 | gm/cm3 | |||
| Força de Descascamento do Cobre | 11,0 | pli | Cobre EDC de 1 oz Após Flutuação de Solda |
IPC-TM-2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com Processo Sem Chumbo | SIM |
| Capacidade de PCB (RO3210) | |
| Material da PCB: | Laminados Preenchidos com Cerâmica Reforçados com Fibra de Vidro Tecida |
| Designação: | RO3210 |
| Constante Dielétrica: | 10,2±0,5 |
| Contagem de Camadas: | Camada Única, Camada Dupla, Multicamada, PCB Híbrida |
| Peso do Cobre: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espessura da PCB: | 25mil(0,635mm), 50mil (1,27mm) |
| Tamanho da PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de Solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho etc. |
| Acabamento de Superfície: | Cobre nu, HASL, Estanho por Imersão, Prata por Imersão, Ouro por Imersão, Ouro Puro, ENEPIG, OSP etc. |
Aplicações
Fabricação de PCB Personalizada em RO3210
Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços de fabricação abrangentes usando Rogers RO3210 e outros materiais avançados. A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de multicamadas de 4 camadas:
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Detalhes da Construção da PCB:
| Parâmetro | Especificação |
| Configuração | Construção de cobre de 4 camadas |
| Empilhamento | 0,508mm RO3210 + 0,2mm RO4450F PP + 0,508mm RO3210 |
| Espessura Laminada | 1,22mm |
| Peso do Cobre | Cobre acabado de 1 oz nas camadas externas e internas |
| Acabamento de Superfície | Revestimento de prata e ouro |
| Máscara de Solda | Dupla face (sem tinta/marcas) |
| Serigrafia | Nenhuma |
| Dimensões da Placa | 79mm × 79mm (1 peça) |
| Recurso Especial | Slots de profundidade controlada |
| Padrão de Qualidade | IPC-Classe-2 |
Configuração do Empilhamento:
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Vantagens do Material
Com um Dk de 10,2, o RO3210 permite uma redução significativa de tamanho em circuitos de RF e micro-ondas. Isso o torna uma excelente escolha para antenas patch, filtros e outros componentes onde o espaço é limitado e onde um Dk mais alto permite a redução das dimensões do circuito.
A característica distintiva da série RO3200 é a estabilidade mecânica aprimorada em comparação com a série RO3000. O reforço de fibra de vidro tecida fornece rigidez e estabilidade dimensional, tornando o material bem adequado para construções de placas multicamadas onde empenamento e registro são preocupações.
O RO3210 combina a suavidade superficial de um laminado de PTFE não tecido com a rigidez de um laminado de PTFE de fibra de vidro tecida. Esta superfície lisa permite tolerâncias de gravação de linha mais finas, suportando requisitos rigorosos de traço/espaço e controle de impedância consistente.
Um fator de dissipação de 0,0027 é baixo para um material com uma constante dielétrica tão alta, garantindo eficiência aceitável em antenas e filtros miniaturizados.
O RO3210 pode ser combinado com o prepreg RO4450F (como demonstrado no empilhamento de 4 camadas acima) para construir construções multicamadas confiáveis. O material pode ser fabricado usando técnicas padrão de processamento de placas de circuito de PTFE, com modificações menores.
A implementação de PCB demonstrada inclui slots de profundidade controlada, permitindo controle preciso da exposição dielétrica e possibilitando funcionalidade mecânica e elétrica única na placa acabada.
Os laminados da série RO3200 são fabricados sob um sistema de qualidade certificado ISO 9002, garantindo qualidade e confiabilidade consistentes.
Qualidade e Disponibilidade
Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e de defesa. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.
Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos turnaround rápido e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.
Para consultas sobre empilhamentos personalizados, configurações multicamadas usando prepreg RO3210 e RO4450F, slots de profundidade controlada, acabamentos de superfície alternativos (prata, ouro, ENIG) ou outros requisitos, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas — estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito de alta frequência.
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