logo
Contacte-nos

Pessoa de Contato : Sally Mao

Número de telefone : 86-755-27374847

Whatsapp : +8618277967574

Free call

Rogers RO3210 alta DK10.2 PCB laminado de alta frequência e multicamadas personalizados construídos em núcleo de 0,508 mm RO3210+0,2 mm RO4450F PP

Marca: Rogers Número do modelo: RO3210

Descrição de produto

 

Quando um projeto exige alta constante dielétrica, baixa perda e a robustez mecânica do reforço de fibra de vidro tecida, o laminado RO3210 da Rogers Corporation oferece uma combinação atraente. Parte da série RO3200™, este compósito de PTFE reforçado com fibra de vidro tecida e preenchido com cerâmica foi projetado como uma extensão da série RO3000® com uma característica distintiva: estabilidade mecânica aprimorada.

 

Os laminados da série RO3200 combinam a suavidade superficial de um laminado de PTFE não tecido, permitindo tolerâncias de gravação de linha mais finas, com a rigidez de um laminado de PTFE de fibra de vidro tecida. Isso os torna bem adequados para construções multicamadas onde a estabilidade dimensional e furos metalizados confiáveis são essenciais. O RO3210 oferece uma constante dielétrica de 10,2 com um fator de dissipação de 0,0027, e pode ser fabricado usando técnicas padrão de processamento de placas de circuito de PTFE. O material é fabricado sob um sistema de qualidade certificado ISO 9002.

 

 

Propriedade Valor Típico RO3210 Direção Unidade Condição Método de Teste
Constante Dielétrica, er Processo 10,2± 0,50 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stripline Clamped
Constante Dielétrica, er Projeto 10,8 Z - 8 GHz - 40 GHz Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação, tan d 0,0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de er -459 Z ppm/°C 10 GHz 0-100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade Dimensional 0,8 X,Y mm/m COND A ASTM D257
Resistividade Volumétrica 103   MW•cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade Superficial 103   MW COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de Tração 579
517
MD CMD kpsi 23°C ASTM D638
Absorção de Água <0,1 - % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor Específico 0,79   J/g/K   Calculado
Condutividade Térmica 0,81 - W/m/K 80°C ASTM C518
Coeficiente de Expansão Térmica (-55 a 288 °C) 13
34
X,Y, Z ppm/°C 23°C/50% UR IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Cor Off White        
Densidade 3,0   gm/cm3    
Força de Descascamento do Cobre 11,0   pli Cobre EDC de 1 oz
Após Flutuação de Solda
IPC-TM-2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo SIM        

 

Capacidade de PCB (RO3210)
Material da PCB: Laminados Preenchidos com Cerâmica Reforçados com Fibra de Vidro Tecida
Designação: RO3210
Constante Dielétrica: 10,2±0,5
Contagem de Camadas: Camada Única, Camada Dupla, Multicamada, PCB Híbrida
Peso do Cobre: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espessura da PCB: 25mil(0,635mm), 50mil (1,27mm)
Tamanho da PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de Solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho etc.
Acabamento de Superfície: Cobre nu, HASL, Estanho por Imersão, Prata por Imersão, Ouro por Imersão, Ouro Puro, ENEPIG, OSP etc.

 

 

Aplicações

  1. Circuitos de Micro-ondas e RF – Filtros, acopladores e redes de casamento
  2. Antenas Patch – Tamanho reduzido do elemento através de Dk alto
  3. Antenas de Array em Fase – Desempenho estável entre os elementos
  4. Comunicações por Satélite – Operação confiável em ambientes exigentes
  5. Sistemas de Radar – Front-ends de radar terrestres e aéreos
  6. Construções Multicamadas – Projetos confiáveis de stripline e placas multicamadas
  7. Amplificadores de Potência e Combinadores – Dk alto para redes de combinação de potência compactas

 

 

Fabricação de PCB Personalizada em RO3210

Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços de fabricação abrangentes usando Rogers RO3210 e outros materiais avançados. A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de multicamadas de 4 camadas:

 

Rogers RO3210 alta DK10.2 PCB laminado de alta frequência e multicamadas personalizados construídos em núcleo de 0,508 mm RO3210+0,2 mm RO4450F PP

 

Detalhes da Construção da PCB:

Parâmetro Especificação
Configuração Construção de cobre de 4 camadas
Empilhamento 0,508mm RO3210 + 0,2mm RO4450F PP + 0,508mm RO3210
Espessura Laminada 1,22mm
Peso do Cobre Cobre acabado de 1 oz nas camadas externas e internas
Acabamento de Superfície Revestimento de prata e ouro
Máscara de Solda Dupla face (sem tinta/marcas)
Serigrafia Nenhuma
Dimensões da Placa 79mm × 79mm (1 peça)
Recurso Especial Slots de profundidade controlada
Padrão de Qualidade IPC-Classe-2

 

Configuração do Empilhamento:

Rogers RO3210 alta DK10.2 PCB laminado de alta frequência e multicamadas personalizados construídos em núcleo de 0,508 mm RO3210+0,2 mm RO4450F PP

 

 

 

Vantagens do Material

 

Com um Dk de 10,2, o RO3210 permite uma redução significativa de tamanho em circuitos de RF e micro-ondas. Isso o torna uma excelente escolha para antenas patch, filtros e outros componentes onde o espaço é limitado e onde um Dk mais alto permite a redução das dimensões do circuito.

 

A característica distintiva da série RO3200 é a estabilidade mecânica aprimorada em comparação com a série RO3000. O reforço de fibra de vidro tecida fornece rigidez e estabilidade dimensional, tornando o material bem adequado para construções de placas multicamadas onde empenamento e registro são preocupações.

 

O RO3210 combina a suavidade superficial de um laminado de PTFE não tecido com a rigidez de um laminado de PTFE de fibra de vidro tecida. Esta superfície lisa permite tolerâncias de gravação de linha mais finas, suportando requisitos rigorosos de traço/espaço e controle de impedância consistente.

 

Um fator de dissipação de 0,0027 é baixo para um material com uma constante dielétrica tão alta, garantindo eficiência aceitável em antenas e filtros miniaturizados.

 

O RO3210 pode ser combinado com o prepreg RO4450F (como demonstrado no empilhamento de 4 camadas acima) para construir construções multicamadas confiáveis. O material pode ser fabricado usando técnicas padrão de processamento de placas de circuito de PTFE, com modificações menores.

 

A implementação de PCB demonstrada inclui slots de profundidade controlada, permitindo controle preciso da exposição dielétrica e possibilitando funcionalidade mecânica e elétrica única na placa acabada.

 

Os laminados da série RO3200 são fabricados sob um sistema de qualidade certificado ISO 9002, garantindo qualidade e confiabilidade consistentes.

 

Qualidade e Disponibilidade

Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e de defesa. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.

 

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos turnaround rápido e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.

 

Para consultas sobre empilhamentos personalizados, configurações multicamadas usando prepreg RO3210 e RO4450F, slots de profundidade controlada, acabamentos de superfície alternativos (prata, ouro, ENIG) ou outros requisitos, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas — estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito de alta frequência.

 

Você pode estar nesses
Entre em contato conosco

Incorpore sua mensagem

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847