TP960 DK9.6 Laminado de Alta Frequência consiste em cerâmica e resina de óxido de polifenileno (PPO) e PCB termoplástico personalizado de 1MM com EPIG

Descrição de produto

Para designs de RF compactos e de alta confiabilidadeque exigem uma alta constante dielétrica e excelente desempenho em baixas temperaturas, o laminado de alta frequência TP960 da Wangling oferece uma combinação atraente de propriedades. A série TP é um material termoplástico de alta frequência exclusivo na indústria, com uma camada dielétrica composta decerâmicaeresina de polifenileno éter (PPO)—sem reforço de fibra de vidro. A constante dielétrica é ajustada precisamente ajustando a proporção entre cerâmica e resina PPO, e o processo de produção especializado resulta em excelente desempenho dielétrico e alta confiabilidade. Asérie TP

oferece uma faixa excepcionalmente ampla de constante dielétrica de 3 a 25, com valores comuns incluindo 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 e 20. O material está disponível em três configurações:TP(não revestido, superfície lisa),TP-1(revestido em um lado com cobre) eTP-2(revestido em ambos os lados com cobre).O TP960apresenta uma

constante dielétrica de 9,6, tornando-o um excelente candidato para designs de antenas miniaturizadas onde a redução do tamanho físico é crítica. Sua baixa absorção de umidade, ampla faixa de temperatura operacional e resistência à radiação o tornam ideal para aplicações exigentes, incluindo navegação BeiDou, sistemas embarcados em mísseis, tecnologia de espoleta e antenas compactas.Os tamanhos de painel padrão incluem 150×150mm, 160×160mm, 200×200mm e 170×240mm, com tamanhos personalizados disponíveis. As espessuras padrão variam de 0,5mm a 12,0mm, com espessuras personalizadas disponíveis. ParaDk ≤ 10,2

, a espessura mínima é de 0,5mm; paraDk > 10,2, a espessura mínima é de 0,8mm.Principais Propriedades em Resumo:Propriedade

Valor Típico

Sistemas Globais de Navegação por Satélite – BeiDou e outras constelações GNSS

Sistemas Embarcados em Mísseis – Front-ends de RF compactos e robustos

1. Tecnologia de Espoleta – Circuitos de RF miniaturizados e confiáveis
2. Antenas Miniaturizadas – Alto Dk permite redução significativa de tamanho
3. Eletrônicos Aeroespaciais e de Defesa – Resistência à radiação e baixa emissão de gases
4. Circuitos de RF e Micro-ondas – Dk estável para desempenho consistente
5. Fabricação Personalizada de PCBs em TP960
6. Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços completos de fabricação utilizando Wangling TP960 e outros materiais avançados. A seguinte especificação detalha uma implementação representativa de PCB rígida de dupla face:

Detalhes da Construção da PCB:

Parâmetro

Especificação

O TP960 oferece uma constante dielétrica de 9,6 ± 0,19 a 10 GHz com uma tolerância de ±2%. O alto Dk permite a miniaturização significativa de circuitos de RF — antenas patch, filtros e redes de casamento podem ser substancialmente reduzidos em tamanho em comparação com materiais de Dk mais baixo, tornando o TP960 ideal para aplicações com restrição de espaço.

Baixa Perda Dielétrica:
Com um fator de dissipação de 0,0012 a 10 GHz, o TP960 minimiza a atenuação do sinal em linhas de transmissão. Embora a perda aumente com a frequência, a mudança permanece modesta na faixa de 10 GHz, garantindo desempenho consistente nas bandas sem fio comuns.

Sem Reforço de Fibra de Vidro:
A série TP não contém reforço de fibra de vidro. A camada dielétrica consiste em cerâmica e resina PPO, eliminando o efeito da fibra de vidro que pode causar variações na constante dielétrica e proporcionando um desempenho elétrico mais homogêneo.

Excelente Desempenho em Baixas Temperaturas:
O TP960 pode ser usado continuamente de -100°C a +150°C, com características particularmente excelentes em baixas temperaturas. Isso o torna adequado para aplicações sujeitas a frio extremo, incluindo ambientes de alta altitude e espaciais.

Resistência à Radiação e Baixa Emissão de Gases:
O material exibe resistência à radiação e propriedades de baixa emissão de gases, críticas para aplicações espaciais e de defesa onde a degradação do material e a contaminação devem ser minimizadas.

Absorção de Umidade Muito Baixa:
Com absorção de umidade de apenas 0,01%, o TP960 mantém propriedades elétricas estáveis mesmo em ambientes úmidos — um atributo essencial para aplicações externas e em ambientes hostis.

Adesão e Usinabilidade Superiores:
A adesão entre a folha de cobre e o dielétrico é mais confiável do que filmes depositados a vácuo em substratos cerâmicos. O material é fácil de usinar — perfuração, torneamento, retificação, cisalhamento e fresamento são todos possíveis, ao contrário de substratos cerâmicos. Isso reduz drasticamente os custos de processamento e aumenta o rendimento.

Notas de Processamento:
O TP960 é um material termoplástico e deve ser processado de acordo. A laminação multicamadas geralmente não é recomendada; se necessária, folhas de ligação de baixa temperatura devem ser selecionadas com cuidadosa consideração da viabilidade. O material não é adequado para testes de choque térmico de 260°C ou soldagem por onda. A soldagem é recomendada usando um ferro de solda de temperatura constante para trabalho manual. A soldagem por reflow geralmente não é recomendada; se realizada, a temperatura máxima definida não deve exceder 200°C, com consideração total da viabilidade e estabilidade.

Qualidade e Disponibilidade
Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e de defesa. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos entrega rápida e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.

Para consultas sobre empilhamentos personalizados, tamanhos de painel, folhas de cobre alternativas ou outras configurações, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas — estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito impresso de alta frequência.