TP960 DK9.6 Laminado de Alta Frequência consiste em cerâmica e resina de óxido de polifenileno (PPO) e PCB termoplástico personalizado de 1MM com EPIG
Pessoa de Contato : Sally Mao
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Descrição de produto
Para designers de RF que buscam a maior constante dielétrica disponível em um substrato usinável e não cerâmico, o TP2500 da Wangling laminado de alta frequência oferece uma solução única. A série TP é um material termoplástico de alta frequência distinto na indústria, com uma camada dielétrica composta de cerâmica e resina de polifenileno éter (PPO)—contendosem reforço de tecido de vidro. Ajustando a proporção entre cerâmica e resina de PPO, a constante dielétrica pode ser controlada com precisão. Fabricado com um processo especial, o material oferece excelente desempenho dielétrico e alta confiabilidade.
A série TP abrange uma faixa excepcionalmente ampla de constante dielétrica de 3 a 25, com valores comuns incluindo 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 e 20. O TP2500 está no topo dessa faixa com uma constante dielétrica de 25,0—permitindo a miniaturização drástica de circuitos de RF onde o espaço é de suma importância. O material está disponível em três configurações:TP (sem cobre, superfície lisa), TP-1 (revestido de cobre em um lado) e TP-2 (revestido de cobre em ambos os lados).
Os tamanhos de painel padrão incluem 150×150mm, 160×160mm, 200×200mm e 170×240mm, com tamanhos personalizados disponíveis. As espessuras padrão variam de 0,5mm a 12,0mm, com espessuras personalizadas disponíveis. ParaDk ≤ 10,2, a espessura mínima é de 0,5mm; paraDk > 10,2 (incluindo TP2500), a espessura mínima é de 0,8mm.
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Principais Propriedades em Resumo:
| Propriedade | Valor Típico | Condição de Teste |
| Constante Dielétrica (Dk) | 25,0 ± 1,0 | 5 GHz |
| Tolerância de Dk | ±4% | — |
| Fator de Dissipação | 0,0020 ~ 0,0025 | 5 GHz |
| Coeficiente Térmico de Dk | -55 ppm/°C | -55°C a +150°C |
| CTE - X/Y/Z | 35 / 35 / 40 ppm/°C | -55°C a +150°C |
| Resistência de Descascamento (Cobre de 1oz) | >0,6 N/mm (normal) / >0,4 N/mm (após umidade) | — |
| Resistividade Volumétrica | >1×10⁹ MΩ·cm | Normal, 500V |
| Resistividade Superficial | >1×10⁷ MΩ | Normal, 500V |
| Absorção de Umidade | ≤0,01% | 20±2°C, 24h |
| Temperatura de Operação a Longo Prazo | -100°C a +150°C | — |
| Densidade | 2,94 g/cm³ | — |
Aplicações
Os laminados TP2500 são adequados para uma ampla gama de aplicações de alta frequência, incluindo:
Fabricação Personalizada de PCBs em TP2500
Como fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços completos de fabricação utilizando Wangling TP2500 e outros materiais avançados. A especificação a seguir detalha uma implementação representativa de PCB rígido de 2 camadas:
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Detalhes da Construção da PCB:
| Parâmetro | Especificação |
| Material Base | Wangling TP2500 |
| Contagem de Camadas | Rígido de 2 camadas |
| Dimensões da Placa | 78mm × 43,05mm por painel, ±0,15mm |
| Espessura Final | 0,9mm |
| Peso do Cobre | 1 oz (1,4 mils) camadas externas |
| Traço/Espaço Mínimo | 6 / 8 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,25mm |
| Estrutura de Via | Sem vias cegas ou enterradas |
| Espessura de Galvanoplastia de Via | 20 μm |
| Acabamento Superficial | Galvanoplastia de Ouro Puro (Sem Níquel) |
| Máscara de Solda | Nenhuma |
| Serigrafia | Nenhuma |
| Teste Elétrico | 100% antes do envio |
| Formato do Desenho | Gerber RS-274-X |
| Padrão de Qualidade | IPC-Classe-2 |
Vantagens do Material
Constante Dielétrica Extremamente Alta:
O TP2500 oferece uma constante dielétrica de 25,0 ± 1,0 a 5 GHz, a mais alta da série TP. Essa Dk excepcionalmente alta permite a miniaturização drástica de circuitos de RF—antenas patch, filtros e redes de casamento podem ser reduzidos a uma fração do tamanho exigido com materiais convencionais. Para aplicações com restrição de espaço, como sistemas embarcados em mísseis e antenas miniaturizadas, essa redução de tamanho é transformadora.
Baixa Perda Dielétrica:
Com um fator de dissipação de 0,0020 a 0,0025 a 5 GHz, o TP2500 mantém baixa perda apesar de sua alta constante dielétrica. Embora a perda aumente com a frequência, a mudança permanece modesta na faixa de 10 GHz, garantindo desempenho consistente nas bandas sem fio comuns.
Sem Reforço de Fibra de Vidro:
A série TP não contém reforço de tecido de vidro. A camada dielétrica consiste em cerâmica e resina de PPO, eliminando o efeito de fibra de vidro que pode causar variações na constante dielétrica e fornecendo um desempenho elétrico mais homogêneo.
Excelente Desempenho em Baixa Temperatura:
O TP2500 pode ser usado continuamente de -100°C a +150°C, com características particularmente excelentes em baixas temperaturas. Isso o torna adequado para aplicações sujeitas a frio extremo, incluindo ambientes de alta altitude e espaciais. Observe que quando a temperatura excede 180°C, o material pode deformar, a folha de cobre pode se soltar e o desempenho elétrico pode mudar significativamente.
Resistência à Radiação e Baixa Emissão de Gases:
O material é resistente à radiação e exibe baixas propriedades de emissão de gases, o que é crucial para aplicações espaciais e de defesa onde a degradação do material e a contaminação devem ser minimizadas.
Absorção de Umidade Ultra-Baixa:
Com absorção de umidade de ≤0,01%, o TP2500 mantém propriedades elétricas estáveis mesmo em ambientes úmidos—um atributo essencial para aplicações externas e em ambientes hostis.
Adesão e Usinabilidade Superiores:
A adesão entre a folha de cobre e o dielétrico é mais confiável do que substratos cerâmicos com revestimento a vácuo. O material é fácil de usinar—perfuração, torneamento, retificação, cisalhamento e gravação são possíveis, ao contrário de substratos cerâmicos. Isso reduz drasticamente os custos de processamento e aumenta o rendimento.
Notas de Processamento:
O TP2500 é um material termoplástico e deve ser processado de acordo. A laminação multicamadas geralmente não é recomendada; se for necessária, folhas de ligação de baixa temperatura devem ser selecionadas com cuidadosa consideração da viabilidade. O material não é adequado para testes de choque térmico de 260°C ou soldagem por onda. A soldagem é recomendada usando um ferro de solda de temperatura constante para trabalho manual. A soldagem por refluxo geralmente não é recomendada; se realizada, a temperatura máxima definida não deve exceder 200°C, com consideração total da viabilidade e estabilidade.
Qualidade e Disponibilidade
Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e de defesa. Testes elétricos de 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade funcional.
Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos entrega rápida e preços competitivos, mantendo um controle de processo rigoroso.
Para consultas sobre empilhamentos personalizados, tamanhos de painel, folhas de cobre alternativas ou outras configurações, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas—estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito impresso de alta frequência.
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