Wangling F4BME300 PTFE Fibra de vidro laminada e PCB de camada de cobre de dupla face personalizado para projetos de RF e microondas

Descrição de produto

Para projetos de RF e micro-ondas que exigem baixa perda, baixa intermodulação passiva (PIM) e desempenho elétrico estável, o F4BME300 da Wangling é um laminado composto de PTFE de alto desempenho projetado para aplicações exigentes de antenas e micro-ondas. É formulado com precisão a partir de tecido de fibra de vidro, resina de PTFE e filme de PTFE, e é produzido sob rigoroso controle de processo para fornecer propriedades elétricas consistentes.

O F4BME300 faz parte da série F4BME da Wangling, que utiliza folha de cobre RTF com tratamento reverso. Comparado com construções F4BM com cobre ED padrão, a configuração de folha RTF oferece excelente desempenho de PIM, controle de gravação de linha fina mais preciso e menor perda condutora. O material é posicionado como uma alternativa doméstica confiável a laminados importados comparáveis de alta frequência, com perdas dielétricas, resistência de isolamento e estabilidade aprimoradas em relação aos produtos F4B anteriores.

Principais Propriedades em Resumo:

Aplicações

Sistemas de Micro-ondas, RF e Radar

1. Desviadores de Fase e Componentes Passivos
2. Divisores de Potência, Acopladores e Combinadores
3. Redes de Alimentação e Antenas de Array em Fase
4. Sistemas de Comunicação por Satélite
5. Antenas de Estação Base
6. Hardware de RF Comercial de Alto Volume
7. Ambientes Expostos à Radiação e com Baixa Emissão de Gases
8. Fabricação Personalizada de PCBs em F4BME300

Como um fabricante especializado de placas de circuito impresso de alta frequência, oferecemos serviços completos de fabricação utilizando F4BME300 da Wangling e outros laminados avançados. A especificação a seguir detalha uma implementação representativa de PCB rígida de 2 camadas.

Detalhes da Construção da PCB:

Parâmetro

O F4BME300 oferece um fator de dissipação de 0,0017 a 10 GHz e 0,0025 a 20 GHz, suportando baixa perda de inserção em redes de alimentação, desviadores de fase, acopladores e circuitos de distribuição de antena.
Excelente Desempenho de PIM:

Quando combinado com folha de cobre RTF com tratamento reverso, o F4BME300 atinge valores de PIM de ≤ -159 dBc. Isso o torna particularmente adequado para antenas de estação base e outros sistemas onde a intermodulação passiva pode limitar a sensibilidade do caminho de recepção.
Controle Preciso de Linha Fina:

A folha de cobre RTF oferece definição de gravação mais precisa e menor perda condutora do que a folha ED padrão, suportando controle de largura de linha mais rigoroso para padrões de RF de alta precisão.
Desempenho Dielétrico Estável:

A constante dielétrica é rigorosamente controlada em 3,0 ± 0,06 a 10 GHz. O coeficiente térmico de Dk é tipicamente -80 ppm/°C de -55°C a +150°C, ajudando a manter um desempenho elétrico consistente ao longo da temperatura.
Estabilidade Dimensional e CTE:

O material exibe valores de CTE X/Y de 12 e 15 ppm/°C em -55°C a +288°C, com um CTE no eixo Z de 95 ppm/°C. Isso suporta estabilidade dimensional e desempenho confiável de furos metalizados em montagens exigentes.
Ampla Disponibilidade de Espessura e Painel:

O F4BME300 está disponível em uma ampla gama de espessuras dielétricas e totais, de laminados finos a 12 mm, com tamanhos de painel padrão incluindo 460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm e 1000×1200 mm. Tamanhos personalizados estão disponíveis. Para Dk 2,7–3,0, a espessura dielétrica mínima é de 0,2 mm.
Resistência à Radiação e Baixa Emissão de Gases:

O material é adequado para ambientes expostos à radiação e exibe baixa emissão de gases, tornando-o aplicável a sistemas de satélite, radar e outros de alta confiabilidade.
Custo-Benefício Comercial:

O F4BME300 é projetado para produção comercial de alto volume com uma relação custo-desempenho favorável, mantendo as características elétricas e mecânicas necessárias para placas de antena e micro-ondas modernas.
Qualidade e Disponibilidade

Todas as placas são fabricadas em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade robusta para aplicações comerciais, industriais e de infraestrutura de comunicação. 100% de teste elétrico é realizado antes do envio para garantir a integridade funcional.

Nossa capacidade de produção se estende à disponibilidade mundial, com suporte flexível de envio e logística para requisitos de protótipo e volume. Oferecemos rápida entrega e preços competitivos, mantendo um rigoroso controle de processo.

Para consultas sobre

stacks personalizados, tamanhos de painel, opções de folha de cobre RTF, configurações com base de alumínio ou cobre, ou outros requisitos, entre em contato com nossa equipe de engenharia de vendas — estamos prontos para atender às suas necessidades de placas de circuito impresso de alta frequência.